[發明專利]影像感測模塊

有效

• 申請號: 200610063634.7
• 申請日: 2006-12-27
• 公開（公告）號: CN101211896A
• 公開（公告）日: 2008-07-02
• 發明（設計）人: 陳建成;鄭明祥;李佳蓉
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/18;H01L27/146;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/34;H04N5/225
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所
• 代理人: 翟羽

技術領域

本發明涉及一感測模塊，尤其涉及一影像感測模塊。

背景技術

互補式金氧半晶體管影像傳感器(CMOS?Image?Sensor，CIS)與互補式金氧半晶體管的制程兼容，由于此影像傳感器能夠很容易地與其它周邊電路整合在同一芯片上，因此，能夠大幅降低影像傳感器的成本以及消耗功率。此外，近年來在低價位領域的應用上，互補式金氧半晶體管影像傳感器已成為電荷耦合組件的代替品，進而使得互補式金氧半晶體管影像傳感器的重要性與日俱增。

圖1是現有技術中一影像感測模塊的示意圖。該影像感測模塊100包括基板110、影像信號處理器(Image?Signal?Processor，ISP)120、影像感測芯片(CIS)130以及制動器(Actuator)140。基板110具有下表面110a以及與其相對應的上表面110b。影像信號處理器120配置于基板110的下表面110a上，且與基板110電性連接。影像感測芯片130配置于基板110的上表面110b上，以擷取影像數據，其中影像感測芯片130透過打線的方式與基板110電性連接。制動器140配置于基板110上表面110b上，且罩覆住影像感測芯片(CIS)130；制動器140包括若干個光學透鏡142，以通過影像信號處理器120的控制來完成影像自動對焦的動作，而濾光片144設置于光學透鏡142下方，以濾除不必要的光線。上述影像感測模塊100與軟性線路基板10電性連接，以將影像感測模塊100所擷取到的影像信號傳遞至軟性線路基板10上的芯片12，以進行影像信號處理。

然而，由于現有影像信號處理器120以模塊的形式配置于基板110的下表面110a上，因此，會使得整個影像感測模塊100具有較厚的厚度，而無法符合目前電子產品之輕薄短小且攜帶方便的需求。

請參考圖2，其為現有技術中另一影像感測模塊的示意圖。在圖2所示的影像感測模塊200中，影像信號處理器220配置于基板210上，并通過導線260與基板210電線連接；影像感測芯片230透過一間隔物(spacer)250以堆棧的方式配置于影像信號處理器220上，且同樣通過導線270來與基板210電性連接。與上述影像感測模塊100(請參考圖1)相同，影像感測模塊200也會與一軟性線路基板20電性連接，以將影像感測模塊200所擷取到的影像信號傳遞至軟性線路基板20上的芯片22，以進行影像信號處理。

然而，在影像感測模塊200中，由于影像感測芯片230以堆棧的方式配置于影像信號處理器220上方，因此影像感測芯片230與影像信號處理器220容易有過熱的問題，進而導致影像感測模塊200的工作效率或是使用壽命降低。此外，由于制動器140內部高度一般設計僅用以置放影像感測芯片230，因此，在高度上有一定的限制。當制動器140組裝于基板210上時，制動器140容易壓損到電性連接影像信號處理器220與基板210之間的導線270，導致影像信號處理器220與基板210間的電訊傳導失效。

發明內容

本發明的目的之一是提供一影像感測模塊，以降低影像感測模塊的厚度。

本發明的另一目的是提供一影像感測模塊，以解決影像感測模塊內部的散熱問題。

本發明的又一目的是提供一影像感測模塊，以使影像信號處理器與基板間維持良好的電性連接關系。

為達上述或是其它目的，本發明提出一影像感測模塊，其包括基板、影像信號處理器、支撐板、影像感測芯片以及蓋體，其中基板的表面具有凹槽，而影像信號處理器配置于基板的凹槽中，且與基板電性連接。支撐板則配置于基板的表面上且罩覆凹槽，而影像感測芯片配置于支撐板上且與基板電性連接，蓋體則配置于基板上且罩覆影像感測芯片。

在本發明的一實施例中，蓋體包括轉接器(adapter)、玻璃蓋板以及制動器。轉接器配置于基板上，且具有上端以及下端。其中，上端具有容置空間，而下端罩覆影像感測芯片。玻璃蓋板則配置于轉接器的容置空間，而制動器配置于玻璃蓋板上。制動器具有一個以上之光學透鏡，以藉由影像信號處理器控制制動器的移動，進而完成自動對焦。

在本發明的一實施例中，玻璃蓋板可以為一濾光片。

在本發明的一實施例中，影像感測模塊包括一殼體，其中殼體配置于基板上，且轉接器、玻璃蓋板與制動器容置于殼體中。

在本發明的一實施例中，基板更包括一個以上的定位插腳，而殼體上具有一個以上對應于定位插腳的定位孔，定位插腳插置于定位孔中，以進行殼體與基板的定位。

在本發明的一實施例中，凹槽的深度大于影像信號處理器的厚度。