[發(fā)明專利]影像感測器封裝、影像感測器模組及它們的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200610063294.8
• 申請日: 2006-10-25
• 公開（公告）號: CN101170118A
• 公開（公告）日: 2008-04-30
• 發(fā)明（設計）人: 吳英政;林俊宏
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;揚信科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/14
• 分類號: H01L27/14;H01L27/146;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/60;H04N5/225;H04N5/335
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發(fā)明是關于影像感測器封裝及其應用的影像感測器模組以及它們的制造方法，特別是關于一種小尺寸影像感測器封裝、一種小尺寸影像感測器模組及它們的制造方法。

背景技術

影像感測器是數(shù)碼攝像產(chǎn)品中最重要的元件之一，其演進對數(shù)碼攝像產(chǎn)品的發(fā)展有著決定性的影響，隨著數(shù)碼攝像產(chǎn)品的大眾化，小型化、輕量化、高品質(zhì)成為消費者挑選數(shù)碼攝像產(chǎn)品標準，于是高品質(zhì)、小尺寸及低成本的影像感測器便成為各個商家競相追逐的目標。因此，影像感測器封裝也隨之朝向低成本、小尺寸及高品質(zhì)方向發(fā)展。

如圖1所示的一已知影像感測器封裝，該影像感測器封裝包括一基座10、一影像感測器20、一第一粘膠30、一第二粘膠40和一蓋板50，其中，該基座10具有一底板11，該底板11頂面四周向一側(cè)延伸一凸緣12，該底板11的頂面與凸緣12的內(nèi)壁圍成一容室13。該底板11的頂面上設置有多個焊墊14，該底板11內(nèi)還設置有導電層15，所述焊墊14與所述導電層15相電連接，該導電層15一端嵌置在底板11內(nèi)另一端伸出底板11的底面之外并貼合于底板11的底面上，在該導電層15位于底板之外的一端上設置有一電性連接塊16，該電性連接塊16與所述焊墊14通過導電層15相電連接。該影像感測器12設置在容室13中，且通過第一粘膠30固定在底板11上。該影像感測器20頂部具有一感測區(qū)21，其四周環(huán)繞布設有多個晶片焊墊22，且該多個晶片焊墊22通過多條焊線23與底板11的焊墊14相電連接。該第一粘膠30還環(huán)繞影像感測器20涂布于基座10的底板11上，且覆蓋影像感測器20上表面外圍部分及側(cè)壁，包覆多個焊墊22、多條焊線23及底板11的焊墊14。該蓋板50過過第二粘膠40固定在凸緣12頂部。

另外，該影像感測器封裝的基座10為一單一結構，其需設置凸緣12形成容室13以容置影像感測器20及支撐蓋板50，因此，其基座10的材料受限度高，不能靈活的選擇不同的材質(zhì)來制造，同時該結構中由于基座10由基板11及凸緣12共同構成，其整體尺寸較高，特別當其與鏡頭模組配合構成影像感測器模組時，其尺寸進一步增大，而不易達成輕量化及小型化的發(fā)展。且材料用量較大，成本較高。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，提供一種尺寸較小的影像感測器封裝實為必要。

還有必要提供一種尺寸較小的影像感測器模組。

還有必要提供一種尺寸較小且制造簡單的影像感測器封裝的制造方法。

還有必要提供一種尺寸較小且制造簡單的影像感測器模組的制造方法。

一種影像感測器封裝，其包括一支撐件、一影像感測晶片、一電連接件、一第一粘接材料及一蓋板，該支撐件與影像感測晶片通過電連接件相電連接，蓋板設置在影像感測晶片上方，該支撐件上開設有一貫穿其上下表面的開孔，影像感測晶片位于該開孔內(nèi)并通過第一粘接材料與支撐件固接。

一種影像感器模組，該影像感測器模組包括一鏡頭模組及與該鏡頭模組相對正設置的影像感測器封裝，所述影像感測器封裝包括一支撐件、一影像感測晶片、一電連接件、一第一粘接材料及一蓋板，該支撐件與影像感測晶片通過電連接件相電連接，蓋板設置在影像感測晶片上方，該支撐件上開設有一貫穿其上下表面的開孔，影像感測晶片位于該開孔內(nèi)并通過第一粘接材料與支撐件固接。

一種影像感測器封裝的制造方法，其包括以下步驟：提供一基準板；

提供一影像感測晶片，該影像感測晶定位在所述基準板上；

提供一支撐件，該支撐件上開設有一貫穿上下表面的開孔，將所述支撐件貼合在設有影像感測晶片的基準板上，并環(huán)繞影像感測晶片設置，且支撐件與影像感測晶片間形成一間隙；

提供多數(shù)導線，將支撐件與影像感測晶片相電連接；

提供一第一粘接材料，通過第一粘接材料固連支撐件與影像感測晶片；

提供一蓋板，設置于影像感測晶片上；

去除基準板。

一種影像感測器模組的制造方法，其包括以下步驟：提供一基準板；

提供一影像感測晶片，該影像感測晶定位在所述基準板上；

提供一支撐件，該支撐件上開設有一貫穿上下表面的開孔，將所述支撐件貼合在設有影像感測晶片的基準板上，并環(huán)繞影像感測晶片設置，且支撐件與影像感測晶片間形成一間隙；

提供多數(shù)導線，將支撐件與影像感測晶片相電連接；

提供一第一粘接材料，通過第一粘接材料固連支撐件與影像感測晶片；

提供一蓋板，設置于影像感測晶片上；

提供一鏡頭模組，設置該鏡頭模組于影像感測晶片上方；

去除基準板。