[發明專利]影像感測器封裝、影像感測器模組及它們的制造方法

有效

• 申請號: 200610063294.8
• 申請日: 2006-10-25
• 公開（公告）號: CN101170118A
• 公開（公告）日: 2008-04-30
• 發明（設計）人: 吳英政;林俊宏
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;揚信科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/14
• 分類號: H01L27/14;H01L27/146;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/60;H04N5/225;H04N5/335
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1.一種影像感測器封裝，其包括一支撐件、一影像感測晶片、一電連接件、一第一粘接材料及一蓋板，該支撐件與影像感測晶片通過電連接件相電連接，蓋板設置在影像感測晶片上方，其特征在于：該支撐件上開設有一貫穿其上下表面的開孔，影像感測晶片位于該開孔內并通過第一粘接材料與支撐件固接。

2.根據權利要求1所述的影像感測器封裝，其特征在于：所述影像感測晶片與支撐件的開孔間形成間隙，所述第一粘接材料涂布于該間隙內且由該間隙中延伸出在影像感測晶片及支撐件上形成一凸臺部，該凸臺部包覆電連接件。

3.根據權利要求1所述的影像感測器封裝，其特征在于：所述支撐件的上表面沿其側壁向上延伸出一凸框，該凸框具有一內側壁及凸框頂面，其內側壁所圍成的開孔的尺寸大于所述支撐件的內壁所圍成的開孔。

4.根據權利要求1所述的影像感測器封裝，其特征在于：所述支撐件的上表面上形成有一凸框，該凸框上的外側壁與所述支撐件的外壁之間隔一定距離而于所述支撐件的上表面上形成有一安裝面。

5.根據權利要求2所述的影像感測器封裝，其特征在于：所述蓋板通過其底面周緣及外圍端壁設置于所述第一粘接材料的凸臺部上。

6.一種影像感測器封裝的制造方法，其特征在于包括以下步驟：提供一基準板；

提供一影像感測晶片，該影像感測晶定位在所述基準板上；

提供一支撐件，該支撐件上開設有一貫穿上下表面的開孔，將所述支撐件貼合在設有影像感測晶片的基準板上，并環繞影像感測晶片設置，且支撐件與影像感測晶片間形成一間隙；

提供多數導線，將支撐件與影像感測晶片相電連接；

提供一第一粘接材料，通過第一粘接材料固連支撐件與影像感測晶片；

提供一蓋板，設置于影像感測晶片上；

去除基準板。

7.根據權利要求6所述的影像感測器封裝的制造方法，其特征在于：所述第一粘接材料涂布在支撐件與影像感測晶片之間的間隙中，且由該間隙內延伸出來在支撐件及影像感測晶片外圍形成一凸臺部，所述蓋板設置在該第一粘接材料所形成的凸臺部上。

8.一種影像感器模組，該影像感測器模組包括一鏡頭模組及與該鏡頭模組相對正設置的影像感測器封裝，所述影像感測器封裝包括一支撐件、一影像感測晶片、一電連接件、一第一粘接材料及一蓋板，該支撐件與影像感測晶片通過電連接件相電連接，蓋板設置在影像感測晶片上方，其特征在于：該支撐件上開設有一貫穿其上下表面的開孔，影像感測晶片位于該開孔內并通過第一粘接材料與支撐件固接。

9.根據權利要求8所述的影像感測器模組，其特征在于：該影像感測器模組進一步包括一鏡座、一鏡頭及第二粘接材料，所述鏡頭中收容有成像透鏡及濾光片，該鏡頭與所述鏡座相配合，所述鏡座通過第二粘接材料與影像感測器封裝連接成一體。

10.根據權利要求9所述的影像感測器模組，其特征在于：所述鏡座包括一頂板及一由該頂板邊緣向下延伸的腳座，該頂板與腳座形成一容腔，該容腔具有一開口端，所述影像感測器封裝收容于該容腔內。

11.根據權利要求10所述的影像感測器模組，其特征在于：所述第二粘接材料涂布在所述影像感測器封裝的支撐件的四周外壁與鏡座的容腔的內壁之間。

12.根據權利要求10所述的影像感測器模組，其特征在于：所述第二粘接材料涂布在所述影像感測器封裝中支撐件的上表面，所述鏡座的腳座通過第二粘接材料粘接在所述影像感測器封裝中支撐件之上。

13.根據權利要求10所述的影像感測器封裝模組，其特征在于：所述第二粘接材料涂布在所述影像感測器封裝的蓋板周緣上，該蓋板容置于所述鏡座的容腔內部，所述第二粘接材料填充在所述蓋板邊緣與所述鏡座之間的間隙中。