[發明專利]影像感測模組封裝結構

無效

• 申請號: 200610063219.1
• 申請日: 2006-10-20
• 公開（公告）號: CN101165523A
• 公開（公告）日: 2008-04-23
• 發明（設計）人: 許博智;林銘源
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;揚信科技股份有限公司
• 主分類號: G02B7/02
• 分類號: G02B7/02;H01L27/146
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種影像感測模組封裝結構，尤其是涉及一種對位精確度較高的影像感測模組封裝結構。

背景技術

在光學成像產品中，為達到較佳的成像效果，應盡量保持鏡頭模組與芯片模組對位的精準。

請參閱圖1所示，一現有影像感測模組封裝結構100包括一基板10、一芯片模組11、一鏡頭模組12及粘著物13。該芯片模組11包括一用于感測光線的芯片111及蓋設在芯片111頂面的蓋板113。該芯片模組11通過表面粘著技術(surface-mount?technology，SMT)固定且電性連接在基板10上。所述鏡頭模組12包括鏡頭座14及鏡頭15。該鏡頭座14通過粘著物13粘著在基板10上。鏡頭15螺接在鏡頭座14上。

組裝時，該芯片模組11固定在基板10上形成一中心軸A1。鏡頭座14粘著在基板10上形成一中心軸A2。然而，所述二中心軸A1及A2存在一定偏差，影響鏡頭15與芯片模組11對位的精準。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種能夠有效提高鏡頭模組與芯片模組對位準確度的影像感測模組封裝結構。

一種影像感測模組封裝結構，包括一基板、一芯片模組及一鏡頭模組。該芯片模組設置在基板上。該鏡頭模組設置在基板上且包括一容置室，該容置室收容芯片模組并與該芯片模組的側部緊密配合。

相較現有技術，所述影像感測模組封裝結構由于鏡頭模組的容置室與芯片模組的側部緊密配合，即使組裝時芯片模組稍有位移，鏡頭模組也可跟隨芯片模組而調整其與基板的裝配位置，即鏡頭座與芯片模組的中心軸位于同一直線上。因此，所述影像感測模組封裝結構減小了鏡頭模組與芯片模組的對位誤差，提高了對位精確度。

附圖說明

圖1是現有影像感測模組封裝結構的剖視圖。

圖2是本發明影像感測模組封裝結構的第一較佳實施例的剖視圖。

圖3是本發明影像感測模組封裝結構的第二較佳實施例的剖視圖。

圖4是本發明影像感測模組封裝結構的第三較佳實施例的剖視圖。

圖5是本發明影像感測模組封裝結構的第四較佳實施例的剖視圖。

具體實施方式

請參閱圖2所示本發明影像感測模組封裝結構的第一較佳實施例，該影像感測模組封裝結構200包括一基板20、一芯片模組21、一鏡頭模組22、錫膏23及第一粘著物24。

所述基板20是一平板體，包括一頂面(圖未標)和若干設置在該頂面的電性連接點201。該電性連接點201用于與芯片模組21電性連接。

所述芯片模組21包括一芯片211及一蓋板213。該芯片211頂面具有一感測光線的感測區214，其與頂面相對的底面具有若干引腳215。該蓋板213是一透明板，其尺寸與芯片211的頂面尺寸相當。該蓋板213蓋設在芯片211上，以保護芯片211的感測區214。

該芯片模組21是通過表面粘著技術(surface-mount?technology，SMT)與基板20相連接，其中芯片模組21的若干引腳215與基板20的電性連接點201通過錫膏23固接及電性連接。

所述鏡頭模組22包括一鏡頭座25及一鏡頭26。

該鏡頭座25為一柱狀中空筒體，其兩端開通并形成一鏡孔255及一容置室257。該鏡孔255呈圓孔狀，其內壁設有一內螺紋259。該容置室257的輪廓與該芯片模組21的外輪廓相當。

所述鏡頭26包括一鏡筒261及至少一鏡片263。該鏡片263固定在鏡筒261內。該鏡筒261外壁設置一外螺紋265。鏡頭26通過該外螺紋265與該鏡孔255的內螺紋259的配合螺接在鏡頭座25上。

所述第一粘著物24涂布在鏡頭座25的與鏡孔255相對的一端，用于粘接鏡頭座25在基板20上。

組裝時，首先將芯片模組21設置在基板20上，然后將所述裝配有鏡頭26的鏡頭座25與芯片模組21對準后罩設在其上，此時，芯片模組21的外側部與容置室257的內壁緊密配合且容置在容置室257內。由于容置室257與芯片模組21緊密配合，即使芯片模組21稍有位移，鏡頭座25也可跟隨芯片模組21而調整其與基板20的裝配位置，即鏡頭座25及芯片模組21的中心軸均位于B1上。因此，所述影像感測模組封裝結構200可減小對位誤差，提高對位精確度。