[發明專利]影像感測模組封裝結構

無效

• 申請號: 200610063219.1
• 申請日: 2006-10-20
• 公開（公告）號: CN101165523A
• 公開（公告）日: 2008-04-23
• 發明（設計）人: 許博智;林銘源
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;揚信科技股份有限公司
• 主分類號: G02B7/02
• 分類號: G02B7/02;H01L27/146
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種影像感測模組封裝結構，包括一基板、一設置在基板上的芯片模組及一設置在基板上的鏡頭模組，其特征在于：該鏡頭模組包括一容置室，該容置室收容該芯片模組并與該芯片模組緊密配合。

2.如權利要求1所述的影像感測模組封裝結構，其特征在于：所述基板是一平板體，包括一頂面及若干設置在該頂面的電性連接點。

3.如權利要求2所述的影像感測模組封裝結構，其特征在于：所述芯片模組包括一芯片及一蓋設在芯片頂面的蓋板，該芯片的頂面具有一感測光線的感測區，其與感測區相對的底面具有若干引腳，該引腳與該基板的電性連接點電性連接。

4.如權利要求1所述的影像感測模組封裝結構，其特征在于：所述鏡頭模組包括一鏡頭座，該鏡頭座呈中空筒狀，其包括一鏡孔及與該鏡孔相貫通的容置室。

5.如權利要求4所述的影像感測模組封裝結構，其特征在于：所述鏡頭模組還包括一鏡頭，該鏡頭螺接在該鏡頭座的鏡孔內。

6.如權利要求4所述的影像感測模組封裝結構，其特征在于：所述鏡孔固設有至少一鏡片。

7.如權利要求4所述的影像感測模組封裝結構，其特征在于：所述容置室周壁凸設一擋塊，該擋塊抵持芯片模組的頂面。

8.如權利要求7所述的影像感測模組封裝結構，其特征在于：所述擋塊與芯片模組之間可涂覆一粘著物。

9.如權利要求4所述的影像感測模組封裝結構，其特征在于：所述鏡頭座的與鏡孔相對的一端凸設若干腳針，所述基板設置若干凹槽，該鏡頭座腳針與該基板凹槽相嵌合。

10.如權利要求4所述的影像感測模組封裝結構，其特征在于：所述鏡頭座的與鏡孔相對的一端凸設若干腳針，所述基板設置若干通孔，該鏡頭座腳針與該基板通孔相嵌合。