[發明專利]一種撓性多層線路板及其制造方法

有效

• 申請號: 200610062400.0
• 申請日: 2006-08-31
• 公開（公告）號: CN101137270A
• 公開（公告）日: 2008-03-05
• 發明（設計）人: 代新
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K3/46
• 代理公司: 深圳創友專利商標代理有限公司
• 代理人: 喻尚威

技術領域

本發明涉及撓性印制線路板，更具體地說涉及一種撓性多層線路板及其制造方法。

背景技術

撓性印制線路板朝著高密度趨勢發展，多層式線路板的架構是最普遍采用的型態。如圖9所示，由上、下依序疊合的多數絕緣層700-710以及位于其間的內層銅箔900-905所構成。各層材料之間均為用半固化膠作為粘結劑和以壓合方式結合，各層銅箔之間呈不相通的狀態。因此，為使各層線路的局部或特定部位連通時，需要通過鉆孔來形成貫通孔H2，然后再經過對通孔電鍍的步驟，使貫通孔H2的內壁面及撓性多層線路板的外表面形成適當厚度的電鍍層900，在此圖的貫通孔H2即可分別令外層銅箔分別經位于絕緣層704和706位置預置的搭接銅箔903和904連通至內層線路上。亦即，各層線路欲相互連通至表層位置時，均需通過橫向方式延伸至貫通孔電鍍層900位置，再通過貫通孔向上或向下延伸至其它層或表層位置，然后，才由該其它層或表層橫向延伸至所需的位置，而其線路的連接路徑基本呈“匚”字形。

由上述現有撓性多層線路板的各層線路間的連接方式可知，即導致各層間的連通線路必須如前述呈“匚”字形連接，不僅線路布局復雜，而且各層之間的連接需由相當占用空間的貫通孔完成，但是并不是每層線路板上的每個貫通孔都起到線路連接作用，如某個貫通孔可能只起到連接三層線路板的作用，而第四層以后的線路板的相對應的孔就沒有作用，而這些孔又占用線路板的表面面積，導致撓性多層線路板表面的大部分區域均遭貫通孔占用，使得撓性多層線路板可用區域大幅縮小，無法符合更高線路密度的要求。此外，各層材料采用疊合設計，各層之間對準的精確度若有偏差，會導致貫通孔無法對正而衍生短路或斷路的現象，而由于連接層與層之間的所有孔是貫通的，就增加了各層之間對準的偏差率，增多了接點數量，從而就增加了衍生短路或斷路的幾率，對于撓性多層線路板的穩定性有著決定性影響。

發明內容

本發明所要解決的技術問題之一是提供一種可以增加可用區域，提高層與層之間的線路連接穩定性的撓性多層線路板。

本發明所述的撓性多層線路板，其層數至少三層，其特征在于：其上包括只貫穿部分層線路板的盲孔和貫穿所有層線路板的貫通孔。

所述的線路板為三層，其上包括只連通兩層的盲孔，貫穿三層線路板的貫通孔。

所述的線路板為四層，其上包括連通兩層、三層的盲孔，貫穿四層線路板的貫通孔。

所述的線路板為五層，其上包括連通兩層、三層、四層的盲孔，貫穿五層線路板的貫通孔。

本發明由于采用盲孔和貫通孔來共同實現線路板層與層之間的連接，而盲孔根據需要只鉆通其中的一部分線路板，因此沒有被鉆通的線路板上增加了可使用的區域，并且由于不是所有的孔都采用貫通的方式，減少了各層之間對準的偏差率，減少了接點數量，從而就減少了衍生短路或斷路的幾率。

本發明所要解決的技術問題之二是提供一種可以增加可用區域，提高層與層之間的線路連接穩定性的撓性多層線路板的制造方法。

本發明所述的方法包括以下步驟：

(1)、制造第一層線路板，并壓合保護膜；

(2)、與外層線路板熱壓結合；

(3)、鉆導通孔、清除孔壁鉆污、電鍍通孔；

(4)、在上次步驟形成的線路板上熱壓保護膜；

(5)、重復步驟(2)、(3)、(4)。

所述的外層線路板包括上下兩層線路板。

所述的外層線路板是其上有貫通孔和盲孔的多層線路板。

所述的鉆導通孔是機械鉆孔。

本方法制造的撓性多層線路板增加了可用區域，提高層與層之間的線路連接穩定性。并且可以采用機械鉆孔，生產成本低，操作過程簡單。

附圖說明?圖1是盲孔多層板的制作工藝流程。

圖2-圖10是撓性四層線路板制造流程中的線路板剖面圖。

下面參照附圖對本發明作進一步的說明。

具體實施方式

具體實施方式中描述的是撓性四層線路板及其制造方法。

四層撓性多層線路板，包括連通三層線路板的盲孔H1和貫穿四層線路板的貫通孔H2，圖2至圖9中標出了其中的盲孔H1和貫通孔H2。盲孔H1的位置根據實際應用中線路板布線的需要而確定。

下面敘述一下所述的四層撓性多層線路板制造方法。