[發明專利]一種撓性多層線路板及其制造方法有效
| 申請號： | 200610062400.0 | 申請日： | 2006-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN101137270A | 公開（公告）日： | 2008-03-05 |
| 發明（設計）人： | 代新 | 申請（專利權）人： | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/00 | 分類號： | H05K1/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳創友專利商標代理有限公司 | 代理人： | 喻尚威 |
| 地址： | 518119廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 多層 線路板 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種撓性多層線路板，其層數至少三層，其特征在于：其上包括只貫穿部分層線路板的盲孔和貫穿所有層線路板的貫通。
2.根據權利要求1所述的撓性多層線路板，其特征在于：所述的線路板為三層，其上包括只連通兩層的盲孔，貫穿三層線路板的貫通孔。
3.根據權利要求1所述的撓性多層線路板，其特征在于：所述的線路板為四層，其上包括連通兩層或三層的盲孔，貫穿四層線路板的貫通孔。
4.根據權利要求1所述的撓性多層線路板，其特征在于：所述的線路板為五層，其上包括連通兩層或三層或四層的盲孔，貫穿五層線路板的貫通孔。
5.一種撓性多層線路板的制造方法，包括以下步驟：
(1)、制造第一層線路板，并壓合保護膜；
(2)、與外層線路板熱壓結合；
(3)、鉆導通孔、清除孔壁鉆污、電鍍通孔；
(4)、在上次步驟形成的線路板上熱壓保護膜；
(5)、重復步驟(2)、(3)、(4)。
6.根據權利要求5所述的制造方法，其特征在于：所述的外層線路板包括上下兩層線路板。
7.根據權利要求5所述的制造方法，其特征在于：所述的外層線路板是其上有貫通孔和盲孔的多層線路板。
8.根據權利要求5所述的制造方法，其特征在于：所述的鉆導通孔是機械鉆孔。
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