[發明專利]星型雙回轉磁控濺射導電玻璃鍍膜生產線及生產工藝有效
| 申請號: | 200610062311.6 | 申請日: | 2006-08-25 |
| 公開(公告)號: | CN101130452A | 公開(公告)日: | 2008-02-27 |
| 發明(設計)人: | 許生;徐升東;莊炳河;曹志剛;高文波 | 申請(專利權)人: | 深圳豪威真空光電子股份有限公司 |
| 主分類號: | C03C17/23 | 分類號: | C03C17/23;C23C14/35 |
| 代理公司: | 深圳創友專利商標代理有限公司 | 代理人: | 陳俊斌 |
| 地址: | 518054廣東省深圳市南*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 星型雙 回轉 磁控濺射 導電 玻璃 鍍膜 生產線 生產工藝 | ||
1.星型雙回轉磁控濺射ITO導電玻璃鍍膜生產線,其特征是:包括A面進出片室、B面進出片室、A面旋轉真空室、B面旋轉真空室、A面第一濺射工作室、B面第一濺射工作室、中間連接室、A面旋轉回架裝置、B面旋轉回架裝置;所述A面進出片室、A面第一濺射工作室分別與所述A面旋轉真空室相銜接;所述B面進出片室、B面第一濺射工作室分別與所述B面旋轉真空室相銜接;所述中間連接室二端分別與所述A面旋轉真空室、B面旋轉真空室相銜接。
2.如權利要求1所述的生產線,其特征是:還包括A面第二濺射工作室,與所述A面旋轉真空室相銜接。
3.如權利要求1所述的生產線,其特征是:還包括B面第二濺射工作室,與所述B面旋轉真空室相銜接。
4.如權利要求1-3中任一項所述的生產線,其特征是:所述中間連接室包括第一通道、第二通道,所述第一通道包括相銜接的預熱室、鍍膜室、過渡室,所述第二通道包括相銜接的預熱室、鍍膜室、過渡室;所述二通道并行反向、分別連接于所述A面旋轉真空室、B面旋轉真空室之間。
5.如權利要求1-3中任一項所述的生產線,其特征是:還包括A面旋轉回架裝置、B面旋轉回架裝置,所述A面旋轉回架裝置與所述A面進出片室相銜接,所述B面旋轉回架裝置與所述B面進出片室相銜接。
6.星型雙回轉磁控濺射ITO導電玻璃鍍膜生產工藝,其特征是,包括二個相互獨立、同時運行、方向相反的流程:A基片載體依次經A面回架旋轉裝置、A面進出片室、A面旋轉真空室、預熱室、A面旋轉真空室、中間連接室、B面旋轉真空室、B面濺射工作室、B面旋轉真空室、B面進出片室、B面回架旋轉裝置,完成ITO鍍膜;B基片載體依次經B面回架旋轉裝置、B面進出片室、B面旋轉真空室、預熱室、B面旋轉真空室、中間連接室、A面旋轉真空室、A面濺射工作室、A面旋轉真空室、A面進出片室、A面回架旋轉裝置,完成ITO鍍膜。
7.如權利要求6所述的生產工藝,其特征是:所述A面濺射工作室包括A面第一濺射工作室、A面第二濺射工作室,可實現對基片載體的多次濺射ITO鍍膜。
8.如權利要求6所述的生產工藝,其特征是:所述B面濺射工作室包括B面第一濺射工作室、B面第二濺射工作室,可實現對基片載體的多次濺射ITO鍍膜。
9.如權利要求6-8中任一項所述的生產工藝,其特征是:所述中間連接室設有第一通道、第二通道,該二通道設置有鍍膜室,實現對所述基片的鍍膜處理。
10.如權利要求9所述的生產工藝,其特征是:所述鍍膜室實現二氧化硅鍍膜或銀鍍膜。
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