[發明專利]散熱模組

無效

• 申請號: 200610061650.2
• 申請日: 2006-07-14
• 公開（公告）號: CN101106888A
• 公開（公告）日: 2008-01-16
• 發明（設計）人: 洪銳彣
• 申請（專利權）人: 富準精密工業（深圳）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/40;G12B15/00;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明是關于一種散熱模組，特別是關于一種用于發熱電子元件散熱的散熱模組。

背景技術

隨著中央處理器(CPU)等發熱電子元件功率的不斷提高，散熱問題越來越受到人們的重視，在電腦中更是如此，為了在有限的空間內高效地帶走系統產生的熱量，目前業界主要采用由散熱片、熱管及風扇組成的散熱模組，并通過彈片等固定元件將散熱模組裝設于電路板上，借彈片的力量使散熱模組與CPU良好接觸。

目前散熱模組所使用彈片的外形多半采用直線片狀設計，如圖5所示即是常見的直型彈片，該彈片整體呈“T”形，包括一連接部42c和一裝配部44c。連接部42c上開有兩個固定孔421c，通過這些固定孔421c將該連接部42c與散熱模組鉚合連接，當然也可通過螺合等方式相連接。裝配部44c從連接部42c的末端向兩邊縱向延伸。裝配部44c的兩端各開一裝配孔441c，供裝配該裝配部44c至電路板的螺絲穿設之用。組裝時，通過彈片上的固定孔421c將彈片與散熱模組固定連接在一起，然后用螺絲等固定件通過兩個裝配孔441c將彈片與電路板鎖合，將散熱模組裝設于電路板的發熱電子元件上，使散熱模組能及時有效地對其散熱。

散熱模組與電子元件之間接觸的優劣直接影響兩元件之間的接觸熱阻值，即直接影響散熱模組的效率。而散熱模組主要是借助于施加在彈片兩端的裝配孔441c的鎖合力來固定，礙于空間限制，固定孔421c與裝配孔441c之間彈性臂的長度較短，彈性臂會隨著施力產生變形，其壓縮位移行程的變化會產生彈力上極劇的變化，彈力設計控制不易，因而影響到散熱模組與發熱電子元件接觸的穩定性，進而影響到散熱模組的散熱性能。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種具有能提供穩定壓力的彈片的散熱模組。

該散熱模組用于對發熱電子元件散熱，包括一底座及將該底座固定至發熱電子元件的至少一彈片，該彈片包括與底座相結合的一結合部及用于將底座鎖固于發熱電子元件上的至少一鎖合部，其中該鎖合部由該結合部延伸形成彎曲形。

與現有技術相比，該散熱模組的彈片的鎖合部呈彎曲形，可以在既有的空間，減緩彈片因行程些微變動即引發彈力極劇的變化，使發熱電子元件接觸面和散熱模組產生穩定的接觸壓力，從而使散熱模組能與發熱電子元件緊密相連，提高散熱模組的散熱效率。

附圖說明

下面參照附圖結合實施例作進一步描述：

圖1為本發明散熱模組一實施例的分解圖。

圖2為本發明散熱模組一實施例的組合立體圖。

圖3為該實施例中平面彎曲型彈片的俯視圖。

圖4為本發明另一實施例中平面彎曲型彈片的俯視圖。

圖5為現有技術中直型彈片的結構示意圖。

具體實施方式

如圖1和圖2所示為本發明散熱模組的一個較佳實施例，該散熱模組包括一風扇10、一鰭片組20、一熱管30及一對將該散熱模組鎖合在電路板(圖未示)上的彈片40。

風扇10包括一殼體102，殼體102內設有一扇輪50，殼體102的一側形成出風口60，供風扇10產生的氣流通過。殼體102的另一側向外延伸形成一底座104，底座104的中央形成一通孔108，通孔108兩側分別形成一板體107，每一板體107上設有三個大小相同、等距排列的銷釘109，用于固定彈片40。通孔108呈方形，其大小與熱管30的外殼的大小相當，且該通孔108下方設有一吸熱塊70。底座104的上側形成一凹槽106，該凹槽106用于定位熱管30且與通孔108相連通。