[發明專利]散熱模組

無效

• 申請號: 200610061650.2
• 申請日: 2006-07-14
• 公開（公告）號: CN101106888A
• 公開（公告）日: 2008-01-16
• 發明（設計）人: 洪銳彣
• 申請（專利權）人: 富準精密工業（深圳）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/40;G12B15/00;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種散熱模組，用于對發熱電子元件散熱，包括一底座及將該底座固定至發熱電子元件的至少一彈片，其特征在于：該彈片包括與底座相結合的一結合部及用于將底座鎖固于發熱電子元件上的至少一鎖合部，該鎖合部由該結合部延伸形成彎曲形。

2.如權利要求1所述的散熱模組，其特征在于：該結合部呈直線狀，該鎖合部為兩個，分別從該結合部的末端延伸形成“L”形，并相向設置。

3.如權利要求1所述的散熱模組，其特征在于：該結合部呈“T”型，該鎖合部為兩個，分別從該結合部兩側彎曲延伸呈“C”形。

4.如權利要求2或3所述的散熱模組，其特征在于：所述鎖合部末端各設有一裝配孔，該兩裝配孔的形狀不同，其中一個呈圓形，另一個呈腰圓形。

5.如權利要求1所述的散熱模組，其特征在于：該底座上設有若干銷釘，該結合部上設有若干與銷釘相配合連結的固定孔。

6.如權利要求1所述的散熱模組，其特征在于：該彈片為兩個，相對于底座對稱設置。

7.如權利要求1所述的散熱模組，其特征在于：還包括一風扇、設于風扇出風口處的一鰭片組及連接于發熱電子元件與該鰭片組之間的一熱管，該底座設于該風扇一側。

8.如權利要求7所述的散熱模組，其特征在于：該底座上形成一容置熱管的凹槽。

9.如權利要求7所述的散熱模組，其特征在于：該底座設有一通孔，該通孔內設有用于與發熱電子元件接觸的一吸熱塊，且該吸熱塊與熱管接觸。

10.一種散熱模組，包括一底座、連接于該底座上的至少一彈片及一電路板，其特征在于：該彈片包括一彎曲形的彈性臂，該彈性臂將該底座固接至該電路板上。