[發(fā)明專利]濺鍍裝置及濺鍍方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200610060962.1
• 申請日: 2006-06-02
• 公開（公告）號: CN101082123A
• 公開（公告）日: 2007-12-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 顏士杰
• 申請（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: C23C14/34
• 分類號: C23C14/34;C23C14/54
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明關(guān)于一種濺鍍裝置及濺鍍方法，尤其涉及一種適用于濺鍍不規(guī)則形狀工件的濺鍍裝置以及一種使用該濺鍍裝置的濺鍍方法。

背景技術(shù)

濺鍍是一種薄膜物理氣相沉積技術(shù)，隨著電子技術(shù)及真空技術(shù)的發(fā)展，其已被廣泛應(yīng)用于工業(yè)中各種金屬和非金屬膜層的制作。濺鍍原理是在真空環(huán)境下，利用輝光放電或離子束產(chǎn)生的高能等離子體撞擊靶材，以動量轉(zhuǎn)移方式將原子從靶材上擊出而沉積在基板上形成薄膜。

在手機(jī)照相模組中，為了屏蔽電磁波干擾，常利用濺鍍技術(shù)在鏡頭座上鍍上一層金屬層，例如不銹鋼或金屬銅，以防止影像感測器產(chǎn)生噪聲。

但是，現(xiàn)有的濺鍍裝置多是針對規(guī)則的平面基材設(shè)計，只能在和靶材相對的基板表面形成鍍膜，因此在鍍覆類似鏡頭座這樣不規(guī)則形狀工件時需要多次更換基板的位置，以致于生產(chǎn)效率低下，有時甚至無法實(shí)現(xiàn)完全的鍍覆，也無法形成厚度均勻的鍍膜。

因此，有必要提供一種適用于濺鍍不規(guī)則形狀工件的濺鍍裝置以及一種使用該濺鍍裝置的濺鍍方法。

發(fā)明內(nèi)容

以下以實(shí)施例說明一種用于濺鍍不規(guī)則形狀工件的濺鍍裝置以及一種使用該濺鍍裝置的濺鍍方法。

一種濺鍍裝置，其包括濺鍍腔體，該濺鍍腔體內(nèi)設(shè)有第一濺射靶、第二濺射靶、底座轉(zhuǎn)盤及多對承載臺。該第一濺射靶與該底座轉(zhuǎn)盤的上表面呈相對設(shè)置，該第二濺射靶環(huán)繞該底座轉(zhuǎn)盤設(shè)置。該底座轉(zhuǎn)盤與一轉(zhuǎn)動裝置相連，該轉(zhuǎn)動裝置用以驅(qū)動該底座轉(zhuǎn)盤繞底座轉(zhuǎn)盤中心旋轉(zhuǎn)。該多對承載臺設(shè)于底座轉(zhuǎn)盤的上表面，每對承載臺通過一連接桿相連，該連接桿與一驅(qū)動裝置相連以驅(qū)動連接桿連接的兩個承載臺繞連接桿的中心點(diǎn)旋轉(zhuǎn)。

一種濺鍍方法，其包括以下步驟：提供一濺鍍裝置，將待鍍覆工件放置于底座轉(zhuǎn)盤的多對承載臺上，并將第一濺射靶固定在濺鍍腔體內(nèi)的頂部與底座轉(zhuǎn)盤的上表面呈相對設(shè)置，將第二濺射靶環(huán)繞該底座轉(zhuǎn)盤緊附于濺鍍腔體的內(nèi)壁；向?yàn)R鍍腔體內(nèi)通入濺鍍氣體；驅(qū)動底座轉(zhuǎn)盤繞底座轉(zhuǎn)盤中心旋轉(zhuǎn)，同時驅(qū)動每個連接桿連接的兩個承載臺繞連接桿中心點(diǎn)旋轉(zhuǎn)；將第一濺射靶與濺鍍電源的陰極相連，并將第二濺射靶接地，在待鍍覆工件面對于第一濺射靶的表面鍍膜；將第二濺射靶與濺鍍電源的陰極相連，并將第一濺射靶接地，在待鍍覆工件面對于第二濺射靶的表面鍍膜。

相對于現(xiàn)有技術(shù)，所述濺鍍裝置及濺鍍方法的優(yōu)點(diǎn)在于：首先，該濺鍍裝置包括可旋轉(zhuǎn)的底座轉(zhuǎn)盤和可繞連接桿中心點(diǎn)旋轉(zhuǎn)的承載臺以及多個方位設(shè)置的靶材，使得由靶材轟擊出的原子可以均勻的沉積在不規(guī)則形狀工件的表面；其次，采用該濺鍍裝置的濺鍍方法，操作簡單方便，可以同時鍍覆多個不規(guī)則形狀工件，有效提高對不規(guī)則形狀工件濺鍍的生產(chǎn)效率，以達(dá)到量產(chǎn)的目的。

附圖說明

圖1是實(shí)施例的濺鍍裝置示意圖。

圖2是實(shí)施例的濺鍍裝置的底座轉(zhuǎn)盤及承載臺排布示意圖。

圖3是實(shí)施例的濺鍍裝置的底座轉(zhuǎn)盤及承載臺轉(zhuǎn)動示意圖。

圖4是鏡頭座結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下將以在多個工件表面濺鍍?yōu)槔?，說明一種用于濺鍍不規(guī)則形狀工件的濺鍍裝置以及一種使用該濺鍍裝置的濺鍍方法。

請參閱圖1，是本實(shí)施例提供的濺鍍裝置200，其包括一個濺鍍腔體21，其內(nèi)部形成一空腔。本實(shí)施例中，該濺鍍腔體21為一圓筒形腔體。該濺鍍腔體21內(nèi)部設(shè)置有一個第一濺射靶22、一個第二濺射靶24、一個底座轉(zhuǎn)盤26及多對承載臺28。

該第一濺射靶22固定在濺鍍腔體21內(nèi)的頂部，并與位于濺鍍腔體21內(nèi)的底座轉(zhuǎn)盤26的上表面相對。該第一濺射靶22通過一根導(dǎo)線401直接連出與濺鍍電源的陰極連接或接地。

該第二濺射靶24環(huán)繞整個底座轉(zhuǎn)盤26緊附在該濺鍍腔體21內(nèi)壁上，其可為一環(huán)狀濺射靶或一濺射靶組。當(dāng)?shù)诙R射靶24為一環(huán)狀濺射靶時，其環(huán)繞整個底座轉(zhuǎn)盤26緊附在濺鍍腔體21內(nèi)壁上，通過一根導(dǎo)線402直接連出與濺鍍電源的陰極連接或接地。當(dāng)?shù)诙R射靶28為一濺射靶組時，該濺射靶組包括至少一個濺射靶，其環(huán)繞整個底座轉(zhuǎn)盤26均勻分布緊附在濺鍍腔體21內(nèi)壁上，且并聯(lián)后由一根導(dǎo)線402連出，與濺鍍電源的陰極連接或接地。本實(shí)施例中，該第二濺射靶24為一濺射靶組，由于濺鍍腔體21為一圓筒形腔體，因此，該第二濺射靶24其包括四個呈弧形的濺射靶，均勻分布并緊附在濺鍍腔體21內(nèi)壁上。