[發明專利]濺鍍裝置及濺鍍方法

無效

• 申請號: 200610060962.1
• 申請日: 2006-06-02
• 公開（公告）號: CN101082123A
• 公開（公告）日: 2007-12-05
• 發明（設計）人: 顏士杰
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: C23C14/34
• 分類號: C23C14/34;C23C14/54
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種濺鍍裝置，其包括濺鍍腔體，該濺鍍腔體內設有第一濺射靶、第二濺射靶、底座轉盤及多對承載臺；該第一濺射靶與該底座轉盤的上表面呈相對設置，該第二濺射靶環繞該底座轉盤設置；該底座轉盤與一轉動裝置相連，該轉動裝置用以驅動該底座轉盤繞底座轉盤中心旋轉；該多對承載臺設于底座轉盤的上表面，每對承載臺通過一連接桿相連，該連接桿與一驅動裝置相連以驅動連接桿連接的兩個承載臺繞連接桿的中心點旋轉。

2.如權利要求1所述的濺鍍裝置，其特征在于，所述第一濺射靶和第二濺射靶與一連接控制開關相連，以切換第一濺射靶接地、第二濺射靶與濺鍍電源的陰極相連，或者第一濺射靶與濺鍍電源的陰極相連、第二濺射靶接地兩種狀態。

3.如權利要求1所述的濺鍍裝置，其特征在于，所述多對承載臺均勻分布在所述底座轉盤上表面的圓周。

4.如權利要求1所述的濺鍍裝置，其特征在于，所述第二濺射靶環繞該底座轉盤緊附于所述濺鍍腔體內壁，為一環狀濺射靶或一濺射靶組。

5.如權利要求4所述的濺鍍裝置，其特征在于，所述濺射靶組包括多個呈弧形的濺射靶，其均勻分布并緊附于所述濺鍍腔體內壁。

6.一種濺鍍方法，其包括以下步驟：提供一濺鍍裝置，將待鍍覆工件放置于底座轉盤的多對承載臺上，并將第一濺射靶固定在濺鍍腔體內的頂部與底座轉盤的上表面呈相對設置，將第二濺射靶環繞該底座轉盤緊附于濺鍍腔體的內壁；向濺鍍腔體內通入濺鍍氣體；驅動底座轉盤繞底座轉盤中心旋轉，同時驅動每個連接桿連接的兩個承載臺繞連接桿中心點旋轉；將第一濺射靶與濺鍍電源的陰極相連，并將第二濺射靶接地，在待鍍覆工件面對于第一濺射靶的表面鍍膜；將第二濺射靶與濺鍍電源的陰極相連，并將第一濺射靶接地，在待鍍覆工件面對于第二濺射靶的表面鍍膜。

7.如權利要求6所述的濺鍍方法，其特征在于，所述第一濺射靶和第二濺射靶與一連接控制開關相連，通過調節該連接控制開關，切換第一濺射靶接地、第二濺射靶與濺鍍電源的陰極相連，或者第一濺射靶與濺鍍電源的陰極相連、第二濺射靶接地兩種狀態。

8.如權利要求6所述的濺鍍方法，其特征在于，鍍膜過程中，底座轉盤以固定轉速旋轉。

9.如權利要求6所述的濺鍍方法，其特征在于，鍍膜過程中，每個連接桿連接的兩個承載臺在驅動裝置的驅動下繞連接桿的中心點旋轉以固定頻率互換位置。