[發(fā)明專利]一種制作高密度互連電路板的二階盲孔的方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200610060746.7
• 申請(qǐng)日: 2006-05-24
• 公開（公告）號(hào): CN101080146A
• 公開（公告）日: 2007-11-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李文欽;林承賢
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富葵精密組件（深圳）有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/42
• 分類號(hào): H05K3/42;H05K3/46;H05K3/06;H05K1/09
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技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是關(guān)于一種多層電路板的制作技術(shù)，特別涉及一種制作高密度互連電路板的二階盲孔的方法。

背景技術(shù)

手機(jī)市場(chǎng)的擴(kuò)大及需求量大幅度提升，隨之帶動(dòng)了電路板的生機(jī)，目前手機(jī)所使用的電路板按制程技術(shù)大致包括傳統(tǒng)壓合板及增層法多層板(Build-up?Multilayer，BUM)。BUM板為目前制造手機(jī)電路板最高階的制程技術(shù)，即，在制作好的雙面或單面板的外層另以背膠銅箔(Resin?Coated?CopperFoil，RCC)貼合，并以非機(jī)械方式成孔(大多為微盲孔)，成為高密度互連(HighDensity?Interconnect，HDI)電路板。HDI電路板通常是指利用微盲孔搭配細(xì)線與密距以達(dá)到單位面積中能夠搭載更多元件或布設(shè)更多線路的電路板。

由于HDI電路板包含多層線路板，因而各層線路板間良好的電性連通成為HDI電路板的關(guān)鍵技術(shù)之一。目前，各層線路板間設(shè)置二階盲孔(Stack?Via)可更好的實(shí)現(xiàn)電導(dǎo)通及電信號(hào)的傳輸功能。所謂二階盲孔，是指由兩個(gè)或兩個(gè)以上的孔徑不同的孔堆疊而成的孔結(jié)構(gòu)。然而，隨著電路板層數(shù)的增加，且深寬比愈高的情形下，制作對(duì)位準(zhǔn)確的二階盲孔成為HDI電路板的技術(shù)難點(diǎn)。

現(xiàn)有技術(shù)一種制作二階盲孔的流程包括以下步驟：第一，提供一雙面線路板，在該雙面線路板的兩側(cè)線路表面各形成一層第一背膠銅箔；第二，在該兩層第一背膠銅箔的銅箔層中利用化學(xué)蝕刻法開設(shè)第一銅窗；第三，在開設(shè)第一銅窗的第一背膠銅箔表面各形成一層第二背膠銅箔；第四，在第二背膠銅箔的銅箔層中利用化學(xué)蝕刻法開設(shè)與第一銅窗對(duì)應(yīng)的第二銅窗；第五，利用二氧化碳激光從第二銅窗處去除第一、第二背膠銅箔的膠層后得到二階盲孔；最后，于二階盲孔內(nèi)壁電鍍銅，從而得到可使雙面線路板、第一背膠銅箔以及第二背膠銅箔三層間電性連接的二階盲孔。

然而，在上述二階盲孔的制作流程中，第一銅窗與第二銅窗均采用化學(xué)蝕刻法開設(shè)，需要兩次涂光阻、曝光、顯影、蝕刻制程，該制程步驟較多，而每一步驟中難免會(huì)引入一些誤差，這樣得到的第一銅窗與第二銅窗的位置、尺寸均會(huì)有誤差，最終得到的二階盲孔的上下孔中心會(huì)發(fā)生較大偏移，從而影響多層線路間電信號(hào)的傳輸效果。另外，化學(xué)蝕刻制程中，由于蝕刻液的影響，被加工的線路板容易發(fā)生脹縮變形現(xiàn)象，線路板上所開設(shè)的第一銅窗與第二銅窗也會(huì)隨之變形，這樣會(huì)影響到最終得到的二階盲孔的形狀，進(jìn)而影響到多層線路間電信號(hào)的傳輸效果。

因此，為改善現(xiàn)有技術(shù)的不足，有必要提供一種對(duì)位準(zhǔn)確的二階盲孔的制作方法。

發(fā)明內(nèi)容

以下，將以實(shí)施例說明一種制作高密度互連電路板的二階盲孔的方法，其可實(shí)現(xiàn)二階盲孔的準(zhǔn)確對(duì)位，有效改善多層線路間的導(dǎo)電性能以及電信號(hào)的傳輸效果。

一種制作高密度互連電路板的二階盲孔的方法，其包括以下步驟：

(a)提供一電路板，其至少一側(cè)面上布設(shè)有一線路；

(b)在該線路表面形成一第一背膠銅箔；

(c)在該第一背膠銅箔的銅箔層中形成多個(gè)第一銅窗；

(d)在形成有第一銅窗的第一背膠銅箔表面形成一第二背膠銅箔；

(e)利用一第一激光在該第二背膠銅箔的銅箔層中形成與第一銅窗對(duì)應(yīng)的多個(gè)第二銅窗；

(f)利用一第二激光從第二銅窗處去除第一、第二背膠銅箔的膠層，從而形成多個(gè)二階盲孔。

本實(shí)施例中，利用激光開設(shè)第二銅窗過程，相比現(xiàn)有技術(shù)的化學(xué)蝕刻法，制程大大簡化，即只需一次對(duì)位便可完成第二銅窗的開設(shè)，降低了引入誤差的幾率。另外，本實(shí)施例中第二銅窗以及第一、第二背膠銅箔的膠層的去除均采用激光法，其加工時(shí)間較短，這樣線路板在加工過程中幾乎不會(huì)發(fā)生脹縮變形現(xiàn)象，加工得到的第一銅窗與第二銅窗尺寸也不會(huì)發(fā)生變化，這樣，最終得到的二階盲孔的對(duì)位比較準(zhǔn)確。

附圖說明

圖1是本實(shí)施例制作二階盲孔制程中所提供的雙面板示意圖。

圖2是在雙面板兩側(cè)線路表面形成第一背膠銅箔的示意圖。

圖3是在第一背膠銅箔的銅箔層中開設(shè)第一銅窗的示意圖。

圖4是在第一背膠銅箔表面形成第二背膠銅箔的示意圖。

圖5是在第二背膠銅箔的銅箔層中開設(shè)第二銅窗的示意圖。

圖6是從第一、第二銅窗處去除第一、第二背膠銅箔上的膠層而得到的二階盲孔的示意圖。

圖7是在二階盲孔的內(nèi)壁鍍銅形成的鍍銅二階盲孔示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)制作高密度互連電路板的二階盲孔的方法作進(jìn)一步詳細(xì)說明。