[發明專利]一種制作高密度互連電路板的二階盲孔的方法

無效

• 申請號: 200610060746.7
• 申請日: 2006-05-24
• 公開（公告）號: CN101080146A
• 公開（公告）日: 2007-11-28
• 發明（設計）人: 李文欽;林承賢
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件（深圳）有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46;H05K3/06;H05K1/09
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種制作高密度互連電路板的二階盲孔的方法，其包括以下步驟：

提供一電路板，其至少一側面上形成有一線路；

在該線路表面形成一第一背膠銅箔；

在該第一背膠銅箔的銅箔層中上形成多個第一銅窗；

在形成有第一銅窗的第一背膠銅箔表面形成一第二背膠銅箔；

利用一第一激光于該第二背膠銅箔的銅箔層中形成與第一銅窗對應的多個第二銅窗；

利用一第二激光從第二銅窗處去除第一、第二背膠銅箔的膠層，從而得到多個二階盲孔。

2.如權利要求1所述的制作高密度互連電路板的二階盲孔的方法，其特征在于，所提供的線路板為單層線路板、雙層線路板或多層線路板。

3.如權利要求1所述的制作高密度互連電路板的二階盲孔的方法，其特征在于，利用化學蝕刻法形成第一銅窗。

4.如權利要求1所述的高密度互連電路板二階盲孔的制作方法，其特征在于，利用紫外激光法形成第一銅窗。

5.如權利要求4所述的制作高密度互連電路板的二階盲孔的方法，其特征在于，形成第二銅窗的第一激光為紫外激光或紅外激光。

6.如權利要求5所述的制作高密度互連電路板的二階盲孔的方法，其特征在于，該第一激光為采用Nd:YAG激光為激光源的紫外激光。

7.如權利要求6所述的制作高密度互連電路板的二階盲孔的方法，其特征在于，該第一激光采用波長266納米的Nd:YAG激光作為激光源。

8.如權利要求6所述的制作高密度互連電路板的二階盲孔的方法，其特征在于，該第一激光采用波長355納米的Nd:YAG激光作為激光源。

9.如權利要求1所述的制作高密度互連電路板的二階盲孔的方法，其特征在于，去除第一、第二背膠銅箔的膠層的第二激光為紅外激光或紫外激光。

10.如權利要求9所述的制作高密度互連電路板的二階盲孔的方法，其特征在于，所述第二激光為采用脈沖式二氧化碳激光作為激光源的紅外激光。

11.如權利要求10所述的制作高密度互連電路板的二階盲孔的方法，其特征在于，所述第二激光為波長在9400納米～10600納米范圍內的脈沖式二氧化碳激光。

12.如權利要求1所述的制作高密度互連電路板的二階盲孔的方法，其特征在于，進一步于所得的二階盲孔內壁上形成銅層。

13.如權利要求12所述的制作高密度互連電路板的二階盲孔的方法，其特征在于，利用電鍍法在二階盲孔內壁形成銅層。

14.如權利要求1所述的制作高密度互連電路板的二階盲孔的方法，其特征在于，該第一背膠銅箔為覆樹脂銅箔或銅箔加膠片增層。

15.如權利要求1所述的制作高密度互連電路板的二階盲孔的方法，其特征在于，該第二背膠銅箔為覆樹脂銅箔或銅箔加膠片增層。