[發明專利]去除類金剛石碳膜的方法有效
| 申請號： | 200610060393.0 | 申請日： | 2006-04-19 |
| 公開（公告）號： | CN101058894A | 公開（公告）日： | 2007-10-24 |
| 發明（設計）人： | 蕭博元 | 申請（專利權）人： | 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | C25F1/04 | 分類號： | C25F1/04;C25F5/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518109廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 去除 金剛石 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種去除工件表面類金剛石碳膜的方法，所述類金剛石碳膜包括不含氫的類金剛石碳膜及形成在不含氫的類金剛石碳膜上的含氫類金剛石碳膜，所述方法包括以下步驟：以氧等離子體轟擊所述工件表面的含氫類金剛石碳膜使其多個局部脫落；以所述工件為陽極在酸性溶液中進行電解直至所述類金剛石碳膜脫落。
2.如權利要求1所述的去除工件表面類金剛石碳膜的方法，其特征在于，在轟擊前還包括以下步驟：將所述工件置于一真空反應器中。
3.如權利要求1所述的去除工件表面類金剛石碳膜的方法，其特征在于，所述酸性溶液是以硫酸或鹽酸稀釋而成。
4.如權利要求3所述的去除工件表面類金剛石碳膜的方法，其特征在于，所述酸性溶液的PH值為1～3。
5.如權利要求1所述的去除工件表面類金剛石碳膜的方法，其特征在于，電解的時間為1-10分鐘。
6.如權利要求1所述的去除工件表面類金剛石碳膜的方法，其特征在于，電解時的電流為0.1A～10A。
7.如權利要求1所述的去除工件表面類金剛石碳膜的方法，其特征在于，電解時的電壓為2V-100V。
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