[發明專利]濺射裝置及濺射成膜方法有效
| 申請號： | 200610059588.3 | 申請日： | 2002-02-06 |
| 公開（公告）號： | CN1821438A | 公開（公告）日： | 2006-08-23 |
| 發明（設計）人： | 志堂寺榮治;安藤英一;山田朋廣;真下尚洋 | 申請（專利權）人： | 旭硝子株式會社 |
| 主分類號： | C23C14/35 | 分類號： | C23C14/35;C23C14/54 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人： | 張政權 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 濺射 裝置 方法 | ||
【說明書】：
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