[發(fā)明專利]高頻集成電路封裝構(gòu)造及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200610057848.3 | 申請(qǐng)日： | 2006-03-01 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN101030565A | 公開（公告）日： | 2007-09-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 黃祥銘;劉安鴻;林勇志;李宜璋;杜武昌;林俊宏;邱士峰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕達(dá)南茂科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/498 | 分類號(hào)： | H01L23/498;H01L23/50;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中原華和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 壽寧;張華輝 |
| 地址： | 中國(guó)*** | 國(guó)省代碼： | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 高頻 集成電路 封裝 構(gòu)造 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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