[發明專利]高頻集成電路封裝構造及其制造方法有效
| 申請號： | 200610057848.3 | 申請日： | 2006-03-01 |
| 公開（公告）號： | CN101030565A | 公開（公告）日： | 2007-09-05 |
| 發明（設計）人： | 黃祥銘;劉安鴻;林勇志;李宜璋;杜武昌;林俊宏;邱士峰 | 申請（專利權）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕達南茂科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L23/50;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 壽寧;張華輝 |
| 地址： | 中國*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高頻 集成電路 封裝 構造 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于南茂科技股份有限公司;百慕達南茂科技股份有限公司，未經南茂科技股份有限公司;百慕達南茂科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200610057848.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：煙氣脫硫用長方形空氣電加熱器
- 下一篇：雙輪游樂車
