[發明專利]芯片封裝結構

有效

• 申請號: 200610030115.0
• 申請日: 2006-08-16
• 公開（公告）號: CN101127337A
• 公開（公告）日: 2008-02-20
• 發明（設計）人: 吳燕毅;李欣鳴;黃志龍
• 申請（專利權）人: 宏茂微電子（上海）有限公司;百慕達南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/495;H01L23/49
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陳亮

技術領域

本發明有關于一種芯片封裝結構，且特別有關于一種具有匯流條的芯片封裝結構。

背景技術

在半導體產業中，集成電路(integrated?circuits，IC)的生產主要可分為三個階段：集成電路的設計(IC?design)、集成電路的制作(IC?process)及集成電路的封裝(IC?package)。

在集成電路的制作中，芯片(chip)是經由大晶片(wafer)制作、形成集成電路以及切割大晶片(wafer?sawing)等步驟而完成。大晶片具有一主動面(activesurface)，其泛指大晶片的具有主動元件(active?device)的表面。當大晶片內部的集成電路完成之后，大晶片的主動面還配置有多個焊墊(bonding?pad)，以使最終由大晶片切割所形成的芯片可經由這些焊墊而向外電性連接于一承載器(carrier)。承載器例如為一導線架(leadframe)或一封裝基板(packagesubstrate)。芯片可以打線接合(wire?bonding)或覆晶接合(flip?chip?bonding)的方式連接至承載器上，使得芯片的這些焊墊(bonding?pad)可電性連接于承載器之接點，以構成一芯片封裝結構。

圖1是現有的芯片封裝體的上視示意圖。圖2是圖1芯片封裝體的剖面示意圖。請共同參照圖1與圖2，為了說明上的方便，圖1與圖2是透視封裝膠體140的示意圖，并且僅以虛線描繪出封裝膠體140的輪廓。芯片封裝體100包括一導線架110、一芯片120、多條第一焊線(bonding?wire)130、多條第二焊線132、多條第三焊線134與一封裝膠體(encapsulant)140。導線架1?10包括一芯片座(diepad)112、多條內引腳114以及多條匯流條116。內引腳114配置于芯片座112的外圍。匯流條116介于芯片座112與內引腳114之間，且匯流條116與內引腳114共平面。

芯片120具有彼此相對的一主動表面122以及一背面124。芯片120配置于芯片座112上，并且背面124朝向芯片座112。芯片120具有多個接地接點126與多個非接地接點128，其中這些非接地接點128包括多個電源接點以及多個信號接點。接地接點126與非接地接點128均位于主動表面122上。

第一焊線130將接地接點126電性連接于匯流條116。第二焊線132將匯流條116電性連接于這些內引腳114中的接地引腳。第三焊線134則分別將其余的內引腳114電性連接于對應的第二接點128。封裝膠體140將芯片座112、內引腳114、匯流條116、芯片120、第一焊線130、第二焊線132以及第三焊線134包覆于其內。

值得注意的是，由于現有的芯片封裝結構100的內引腳114與匯流條116是共平面的，因此第三焊線134必須跨越匯流條116。換言之，第三焊線134的高度較高，因此在填入封裝膠體140的制程中，封裝膠體140容易造成第三焊線134的偏移或斷裂。

發明內容

本發明的目的就是在提供一種芯片封裝結構，以提高可靠度。

本發明的另一目的就是在提供一種芯片封裝結構，以縮小體積。

本發明提出一種芯片封裝結構，其包括一導線架、一芯片、至少一第一焊線、至少一第二焊線、多條第三焊線以及一封裝膠體。導線架包括一芯片座、多條內引腳以及至少一匯流條。內引腳配置于芯片座的外圍。匯流條介于芯片座與內引腳之間，且匯流條與內引腳之間維持一第一高度差，且匯流條為沉置(down-set)設計。芯片具有彼此相對的一主動表面以及一背面。芯片配置于芯片座上，并且背面朝向芯片座。芯片具有至少一第一接點與多個第二接點，第一接點與第二接點位于主動表面上。第一焊線連接于第一接點與匯流條之間。第二焊線連接匯流條與內引腳其中之一之間。這些第三焊線分別連接其他內引腳與第二接點之間。封裝膠體將芯片座、內引腳、匯流條、芯片、第一焊線、第二焊線以及第三焊線包覆于其內。

在本發明的一實施例中，內引腳與芯片座之間維持一第二高度差，且芯片座為沉置設計。

在本發明的一實施例中，第一接點包括電源接點、接地接點或信號接點。