[發明專利]芯片封裝結構

有效

• 申請號: 200610030115.0
• 申請日: 2006-08-16
• 公開（公告）號: CN101127337A
• 公開（公告）日: 2008-02-20
• 發明（設計）人: 吳燕毅;李欣鳴;黃志龍
• 申請（專利權）人: 宏茂微電子（上海）有限公司;百慕達南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/495;H01L23/49
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陳亮

1.一種芯片封裝結構，包括：

一導線架，包括：

一芯片座；

多條內引腳，配置于該芯片座的外圍；

至少一匯流條，介于該芯片座與該些內引腳之間，且該匯流條與該些內引腳之間維持一第一高度差，且該匯流條為沉置設計；

一芯片，具有彼此相對的一主動表面以及一背面，該芯片配置于該芯片座上，并且該背面朝向該芯片座，該芯片具有至少一第一接點與多個第二接點，該第一接點與該些第二接點位于該主動表面上；

至少一第一焊線，連接于該第一接點與該匯流條之間；

至少一第二焊線，連接該匯流條與該些內引腳其中之一之間；

多條第三焊線，分別連接其他該些內引腳與該些第二接點之間；以及

一封裝膠體，包覆該芯片座、該些內引腳、該匯流條、該芯片、該第一焊線、該第二焊線以及該些第三焊線。

2.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，該些內引腳與該芯片座之間維持一第二高度差，且該芯片座為沉置設計。

3.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，該第一接點包括電源接點、接地接點或信號接點。

4.一種芯片封裝結構，包括：

一芯片，具有一主動表面與配置于該主動表面的至少一第一接點與多個第二接點；

一導線架，該芯片固著于該導線架下方，該導線架包括：

多條內引腳，該些內引腳的一端部位于該主動表面上，并且位于該第一接點與該些第二接點的外圍；

至少一匯流條，位于該些內引腳以及該第一接點與該些第二接點之間，并位于該主動表面的上方，其中該匯流條與該些內引腳之間維持一高度差，且該匯流條為抬升設計；

至少一第一焊線，連接于該第一接點與該匯流條之間；

至少一第二焊線，連接于該匯流條與該些內引腳其中之一之間；

多條第三焊線，分別連接于其他該些內引腳與該些第二接點之間；以及

一封裝膠體，包覆該些內引腳、該匯流條、該芯片、該第一焊線、該第二焊線以及該些第三焊線。

5.如權利要求4所述的芯片封裝結構，其特征在于，該第一接點包括電源接點、接地接點或信號接點。