[發明專利]沉積環退火處理方法有效
| 申請號： | 200610029905.7 | 申請日： | 2006-08-10 |
| 公開（公告）號： | CN100560791C | 公開（公告）日： | 2009-11-18 |
| 發明（設計）人： | 陳順發;張強 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號： | C23C14/58 | 分類號： | C23C14/58;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 | 代理人： | 逯長明 |
| 地址： | 201203*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 沉積 退火 處理 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種沉積環退火處理方法，包括：
確定沉積反應室溫度；
將沉積環由常溫升溫至退火溫度，所述退火溫度高于沉積反應室溫度，以減少沉積過程中沉積環內陶瓷材料的揮發；
維持退火溫度；
將沉積環由退火溫度降至常溫。
2.根據權利要求1所述的沉積環退火處理方法，其特征在于：所述將沉積環由常溫升溫至退火溫度的升溫時間范圍為1～4小時。
3.根據權利要求1所述的沉積環退火處理方法，其特征在于：所述退火溫度高于所述沉積反應室溫度，且低于沉積環材料熔點。
4.根據權利要求1所述的沉積環退火處理方法，其特征在于：所述退火溫度范圍為300～1200攝氏度。
5.根據權利要求1所述的沉積環退火處理方法，其特征在于：所述維持退火溫度的時間范圍為4～10小時。
6.根據權利要求1所述的沉積環退火處理方法，其特征在于：所述將沉積環由退火溫度降至常溫的降溫時間范圍為2～8小時。
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