[發明專利]氮氣保護罩有效
| 申請號： | 200610029245.2 | 申請日： | 2006-07-21 |
| 公開（公告）號： | CN101110345A | 公開（公告）日： | 2008-01-23 |
| 發明（設計）人： | 嚴瑋;程望陽;任堅 | 申請（專利權）人： | 上海華虹NEC電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/00 | 分類號： | H01L21/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海浦一知識產權代理有限公司 | 代理人： | 顧繼光 |
| 地址： | 201206上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 氮氣 護罩 | ||
【權利要求書】：
1.一種氮氣保護罩，包括蓋板(3)、被蓋板(1)覆蓋的多個排氣管(2)和與分別與排氣管(2)連接的多個進氣管(1)，其特征是，排氣管(2)和進氣管(1)接觸部位的管壁之間有等于2毫米或大于2毫米的間隙。
2.根據權利要求1所述的氮氣保護罩，其特征是，所述排氣管(2)和所述進氣管(1)通過焊接方式連接。
3.根據權利要求1所述的氮氣保護罩，其特征是，所述排氣管(2)和所述進氣管(1)管壁的軸向間距等于4毫米或大于4毫米，所述排氣管(2)和所述進氣管(1)管壁的徑向間距等于3毫米或大于3毫米。
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- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
