[發(fā)明專利]一種新穎高精度光纖陣列的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200610025404.1
• 申請日: 2006-04-03
• 公開（公告）號: CN101051105A
• 公開（公告）日: 2007-10-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 丁勇;江蓉芝;朱偉
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江博創(chuàng)科技有限公司
• 主分類號: G02B6/36
• 分類號: G02B6/36
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 陳亮

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光纖陣列的制造方法，尤其涉及一種采用平板結(jié)構(gòu)的光纖陣列的數(shù)種制造方法。

背景技術(shù)

隨著平面光波導(dǎo)器件被廣泛使用，光纖陣列作為各器件的輸入輸出端具有廣泛的應(yīng)用前景。為了使光信號傳輸暢通，光纖陣列中的各光纖須與光波導(dǎo)器件中的各通道對齊，因此要求光纖陣列的各纖芯基本位于同一平面且間距確定。通過對光纖陣列的光纖耦合效率進行計算，發(fā)現(xiàn)在平面光波導(dǎo)器件中使用的光纖陣列，各光纖的位置精度小于1微米時才能滿足實際需要。

光纖由三部分組成，其截面理論上為三個同心圓，從外向內(nèi)依次包括涂覆層、包層以及纖芯。圖1A為傳統(tǒng)光纖陣列的結(jié)構(gòu)示意圖。光纖陣列傳統(tǒng)的制造方法為：將前端去涂覆層的光纖13均勻排布在V型槽下基板11中，再將上蓋板12蓋在光纖13上，中間用粘合劑粘接固化而成(截面如圖1B所示)。各光纖的位置是通過下基板11上的V型槽與上蓋板12形成的多個三角形條狀結(jié)構(gòu)來確定的，因此，光纖陣列中各光纖的位置精度是通過V型槽下基板11的V型槽的形狀和尺寸精度保證的。然而，V型槽下基板11需要采用精密機械加工，精度越高，對應(yīng)的成本就越高，由此導(dǎo)致光纖陣列總成本極高。

現(xiàn)有技術(shù)中通過使用平板結(jié)構(gòu)代替V型槽結(jié)構(gòu)來降低成本，中國專利申請?zhí)枮?3158710.0的發(fā)明就屬于此種類型。下面結(jié)合圖2A-C中現(xiàn)有技術(shù)的工藝流程圖來敘述采用平板結(jié)構(gòu)的光纖陣列的制作工藝流程：將去涂覆層的光纖帶23均勻放置在V型槽模具24上；將涂上粘合劑的上蓋板22蓋在V型槽模具24上，固化粘合劑使得光纖帶23固定粘連在上蓋板22上，去掉V型槽模具24；將上蓋板22蓋到涂上粘合劑的下基板21上，固化粘合劑，使光纖固定于上蓋板22與下基板21之間。

上述方法可使光纖陣列的精度達到0.5微米左右，但缺點在于很難掌握上蓋板22粘合劑的添加量。如果添加量不足可能導(dǎo)致光纖脫落；如果添加量大可能導(dǎo)致粘合劑流到V型槽模具24內(nèi)，造成模具24的精度下降，由此縮短了模具24的使用壽命，違背了降低成本的初衷；如果粘合劑量太大，會使上蓋板22、光纖帶23及V型槽模具粘接在一起，由此，下面的步驟很難繼續(xù)進行。此外本工藝過程復(fù)雜，批量生產(chǎn)難度較大。

發(fā)明內(nèi)容

一種光纖陣列的制造方法，其包括：在光纖陣列下基板上均勻地鍍上一層膜，膜的厚度大于V型槽模具中V型槽的深度；用V型槽模具在所述膜上模壓出V型槽的形狀；將前端剝?nèi)ネ扛矊拥墓饫w帶均勻放置在所述模上壓出的V型槽上，用固定夾將光纖帶的后端固定在位于所述下基板后方的光纖帶固定座上，所述去涂覆層的光纖的長度足以使其露出所述模上壓出的V型槽；將光纖陣列上蓋板放置在所述光纖陣列下基板上，在所述上蓋板上加上壓力，使得位于所述下基板的光纖帶中的各光纖纖芯位于同一平面；從所述光纖陣列上蓋板的后端添加第一種粘合劑，使這種粘合劑充滿所述上蓋板與所述下基板間的間隙，并通過固化粘合劑使所述光纖帶中各光纖的相對位置固定；在位于所述下基板上的未被所述上蓋板蓋住的光纖帶上添加第二種粘合劑并使其固化；除去施加在所述上蓋板上的壓力、除去所述光纖帶固定座，取下光纖陣列。

本發(fā)明還提供一種光纖陣列的制造方法，其包括：從前至后依次排列精密孔型模具、光纖陣列下基板以及光纖帶固定座，所述光纖陣列下基板與所述精密孔型模具靠近但不相連，所述孔型模具的孔徑比去涂覆層的光纖直徑大1～3微米；將前端去涂覆層的光纖插入在所述精密孔型模具的孔內(nèi)，用固定夾將光纖帶的后端固定在所述光纖帶固定座上，所述去涂覆層的光纖的長度足以使其露出精密孔型模具；將光纖陣列上蓋板放置在所述光纖陣列下基板上，在所述上蓋板上放置控制裝置，通過調(diào)整所述控制裝置的施力點和施力大小調(diào)節(jié)所述上蓋板相對所述下基板的位置，使得位于所述下基板上的各光纖纖芯位于同一平面上；從所述光纖陣列上蓋板的后端添加第一種粘合劑，使這種粘合劑充滿所述上蓋板與所述下基板間的間隙，并通過固化粘合劑使所述各光纖的相對位置固定；在位于所述下基板上的未被所述上蓋板蓋住的光纖上添加第二種粘合劑并使其固化；除去所述控制裝置、所述精密孔型模具以及所述光纖帶固定座，取下光纖陣列。