[發(fā)明專利]一種新穎高精度光纖陣列的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200610025404.1 | 申請(qǐng)日： | 2006-04-03 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN101051105A | 公開（公告）日： | 2007-10-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 丁勇;江蓉芝;朱偉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 浙江博創(chuàng)科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | G02B6/36 | 分類號(hào)： | G02B6/36 |
| 代理公司： | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人： | 陳亮 |
| 地址： | 314412浙*** | 國(guó)省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 新穎 高精度 光纖 陣列 制造 方法 | ||
1.一種光纖陣列的制造方法，其包括：
(1)在光纖陣列下基板上均勻地鍍上一層膜，膜的厚度大于V型槽模具中V型槽的深度；
(2)用V型槽模具在所述膜上模壓出V型槽的形狀；
(3)將前端剝?nèi)ネ扛矊拥墓饫w帶均勻放置在所述模上壓出的V型槽上，用固定夾將光纖帶的后端固定在位于所述下基板后方的光纖帶固定座上，所述去涂覆層的光纖的長(zhǎng)度足以使其露出所述模上壓出的V型槽；
(4)將光纖陣列上蓋板放置在所述光纖陣列下基板上，在所述上蓋板上加上壓力，使得位于所述下基板的光纖帶中的各光纖纖芯位于同一平面；
(5)從所述光纖陣列上蓋板的后端添加第一種粘合劑，使這種粘合劑充滿所述上蓋板與所述下基板間的間隙，并通過固化粘合劑使所述光纖帶中各光纖的相對(duì)位置固定；
(6)在位于所述下基板上的未被所述上蓋板蓋住的光纖帶上添加第二種粘合劑并使其固化；
(7)除去施加在所述上蓋板上的壓力、除去所述光纖帶固定座，取下光纖陣列。
2.一種光纖陣列的制造方法，其包括：
(1)從前至后依次排列精密孔型模具、光纖陣列下基板以及光纖帶固定座，所述光纖陣列下基板與所述精密孔型模具靠近但不相連，所述孔型模具的孔徑比去涂覆層的光纖直徑大1～3微米；
(2)將前端去涂覆層的光纖插入在所述精密孔型模具的孔內(nèi)，用固定夾將光纖帶的后端固定在所述光纖帶固定座上，所述去涂覆層的光纖的長(zhǎng)度足以使其露出精密孔型模具；
(3)將光纖陣列上蓋板放置在所述光纖陣列下基板上，在所述上蓋板上放置控制裝置，通過調(diào)整所述控制裝置的施力點(diǎn)和施力大小調(diào)節(jié)所述上蓋板相對(duì)所述下基板的位置，使得位于所述下基板上的各光纖纖芯位于同一平面上；
(4)從所述光纖陣列上蓋板的后端添加第一種粘合劑，使這種粘合劑充滿所述上蓋板與所述下基板間的間隙，并通過固化粘合劑使所述各光纖的相對(duì)位置固定；
(5)在位于所述下基板上的未被所述上蓋板蓋住的光纖上添加第二種粘合劑并使其固化；
(6)除去所述控制裝置、所述精密孔型模具以及所述光纖帶固定座，取下光纖陣列。
3.一種光纖陣列的制造方法，其包括：
(1)從前至后依次排列精密槽狀模具、光纖陣列下基板以及光纖帶固定座，所述光纖陣列下基板與所述精密槽狀模具靠近但不相連；
(2)將前端去涂覆層的光纖均勻放置在所述精密槽狀模具的槽內(nèi)，用固定夾將光纖帶的后端固定在所述光纖帶固定座上，所述去涂覆層的光纖的長(zhǎng)度足以使其露出精密槽狀模具；
(3)將固定壓塊放置在所述精密槽狀模具上，在所述固定壓塊上放置加壓裝置，通過調(diào)整所述加壓裝置，使光纖與精密槽狀模具槽緊密貼合；
(4)將光纖陣列上蓋板放置在所述光纖陣列下基板上，在所述上蓋板上放置控制裝置，通過調(diào)整所述控制裝置的施力點(diǎn)和施力大小調(diào)節(jié)所述上蓋板相對(duì)所述下基板的位置，使得位于所述下基板上的各光纖纖芯位于同一平面上；
(5)從所述光纖陣列上蓋板的后端添加第一種粘合劑，使這種粘合劑充滿所述上蓋板與所述下基板間的間隙，并通過固化粘合劑使所述光纖帶中各光纖的相對(duì)位置固定；
(6)在位于所述下基板上的未被所述上蓋板蓋住的光纖上添加第二種粘合劑并使其固化；
(7)除去所述加壓裝置、所述控制裝置、所述精密槽狀模具、所述固定壓塊以及所述光纖帶固定座，取下光纖陣列。
4.如權(quán)利要求3的所述制造方法，其特征在于所述精密槽狀模具的槽包括V形槽、U形槽或圓弧形槽。
5.如權(quán)利要求1-3之一所述的制造方法，其特征在于所述第一種粘合劑固化后的硬度更大，強(qiáng)度更強(qiáng)；第二種粘合劑的硬度遠(yuǎn)小于所述第一種粘合劑，有一定彈性。
6.如權(quán)利要求1-3所述的制造方法，其特征在于所述第一種粘合劑為紫外粘合劑，所述第二程粘合劑為熱敏固化粘合劑。
7.如權(quán)利要求1-3之一所述的制造方法，其特征在于所述方法還包括將所述上蓋板后端進(jìn)行倒角。
8.如權(quán)利要求1-3之一所述的制造方法，其特征在于所述方法還包括將所述光纖陣列的前端面拋光成一定角度。
9.如權(quán)利要求1-3之一的制造方法，其特征在于所述下基板和所述上蓋板為平面結(jié)構(gòu)。
10.如權(quán)利要求1-3之一的制造方法，其特征在于所述模具為可重復(fù)使用的裝置。
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