[發(fā)明專利]一種用于半導(dǎo)體材料滾圓加工的滾磨液

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200610014413.0
• 申請日: 2006-06-23
• 公開（公告）號: CN101092551A
• 公開（公告）日: 2007-12-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 仲躋和;劉玉嶺
• 申請（專利權(quán)）人: 天津晶嶺電子材料科技有限公司
• 主分類號: C09K3/14
• 分類號: C09K3/14;B24B5/22
• 代理公司: 國嘉律師事務(wù)所
• 代理人: 高美嶺

(一)技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于半導(dǎo)體材料加工的研磨液，特別是一種用于半導(dǎo)體材料滾圓加工的滾磨液。

(二)背景技術(shù)

半導(dǎo)體材料加工是指將半導(dǎo)體單晶棒制作成晶片的過程，具體工藝流程為單晶、滾圓、切片、倒角、研磨、腐蝕、拋光。由于拉制好的單晶在直徑和表面質(zhì)量不能滿足設(shè)計要求，因此需要通過滾圓加工使單晶在外形和直徑上達(dá)到需求。滾圓加工的作用就是去除單晶棒表面的毛刺以及單晶表面存在的扁平或突起的棱線。滾圓加工是一種研磨工藝，目前市場上還沒有專門用于半導(dǎo)體材料滾圓加工的滾磨液。

(三)發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是針對上述需求，提供一種高效的、用于半導(dǎo)體材料滾圓加工的滾磨液。

本發(fā)明的技術(shù)方案：

一種用于半導(dǎo)體材料滾圓加工的滾磨液，其特征在于：由磨料、PH值調(diào)節(jié)劑、表面活性劑、螯合劑和去離子水組成，各種成分所占的重量百分比為：磨料5～20％；PH值調(diào)節(jié)劑20～40％；表面活性劑0.1～1％；螯合劑0.1～1％；去離子水為余量。

本發(fā)明所述磨料為SiO₂、Al₂O₃、CeO₂、TiO₂或碳化硼。

本發(fā)明所述PH調(diào)節(jié)劑為氫氧化鈉、氫氧化鉀、多羥多胺和胺中的一種或其組合。

本發(fā)明所述表面活性劑為脂肪醇聚氧乙稀醚或烷基醇酰胺。

本發(fā)明所述螯合劑為EDTA、EDTA二鈉、羥胺、胺鹽和胺中的一種或其組合。

本發(fā)明所提供的滾磨液的優(yōu)點是：采用無金屬離子的表面活性劑和螯合劑，減少了滾圓加工中金屬離子沾污；具有高效復(fù)合性，高濃縮度和良好的潤滑散熱性能；用較強(qiáng)的化學(xué)腐蝕作用取代部分機(jī)械作用，減少應(yīng)力、降低損傷，有利于設(shè)備防護(hù)和提高刀具壽命。本發(fā)明有效解決了在微電子工藝中普遍存在的金屬雜質(zhì)沾污、損傷層深、加工應(yīng)力大，影響刀具壽命等技術(shù)問題。

(四)具體實施方式

實施例1：

一種用于半導(dǎo)體材料滾圓加工的滾磨液，由Al₂O₃磨料、氫氧化鉀、烷基醇酰胺、六羥基丙基丙二胺和去離子水組成，各種成分所占的重量百分比為：Al₂O₃磨料10％；氫氧化鉀20％；烷基醇酰胺0.3％；六羥基丙基丙二胺0.6％；去離子水為余量。將上述滾磨液與去離子水按1∶100稀釋，在滾磨機(jī)上做實驗，滾圓加工效果良好。

實施例2：

一種用于半導(dǎo)體材料滾圓加工的滾磨液，由碳化硼磨料、三乙醇胺、脂肪醇聚氧乙稀醚、四羥基乙基乙二胺和去離子水組成，各種成分所占的重量百分比為：碳化硼15％；三乙醇胺40％；脂肪醇聚氧乙稀醚0.4％；四羥基乙基乙二胺0.9％；去離子水為余量。將上述滾磨液與去離子水按1∶100稀釋，在滾磨機(jī)上做實驗，滾圓加工效果良好。