[發(fā)明專利]一種用于半導(dǎo)體材料滾圓加工的滾磨液無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200610014413.0 | 申請(qǐng)日： | 2006-06-23 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN101092551A | 公開（公告）日： | 2007-12-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 仲躋和;劉玉嶺 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 天津晶嶺電子材料科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | C09K3/14 | 分類號(hào)： | C09K3/14;B24B5/22 |
| 代理公司： | 國嘉律師事務(wù)所 | 代理人： | 高美嶺 |
| 地址： | 300457天津市*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 半導(dǎo)體材料 滾圓 加工 滾磨液 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種用于半導(dǎo)體材料滾圓加工的滾磨液，其特征在于：由磨料、PH值調(diào)節(jié)劑、表面活性劑、螯合劑和去離子水組成，各種成分所占的重量百分比為：磨料5～20％；PH值調(diào)節(jié)劑20～40％；表面活性劑0.1～1％；螯合劑0.1～1％；去離子水為余量。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于半導(dǎo)體材料滾圓加工的滾磨液，其特征在于：磨料為SiO2、Al2O3、CeO2、TiO2或碳化硼。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于半導(dǎo)體材料滾圓加工的滾磨液，其特征在于：PH調(diào)節(jié)劑為氫氧化鈉、氫氧化鉀、多羥多胺和胺中的一種或其組合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于半導(dǎo)體材料滾圓加工的滾磨液，其特征在于：表面活性劑為脂肪醇聚氧乙稀醚或烷基醇酰胺。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于半導(dǎo)體材料滾圓加工的滾磨液，其特征在于：螯合劑為EDTA、EDTA二鈉、羥胺、胺鹽和胺中的一種或其組合。
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