[發(fā)明專利]一種制備高導熱SiCp/Al電子封裝材料的方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610011693.X | 申請日： | 2006-04-14 |
| 公開（公告）號： | CN1830602A | 公開（公告）日： | 2006-09-13 |
| 發(fā)明（設計）人： | 尹法章;賈成廠;郭宏;徐駿;石力開;褚克;曲選輝;張習敏 | 申請（專利權）人： | 北京有色金屬研究總院;北京科技大學 |
| 主分類號： | B22F3/105 | 分類號： | B22F3/105 |
| 代理公司： | 北京科大華誼專利代理事務所 | 代理人： | 劉月娥 |
| 地址： | 100088北*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 制備 導熱 sicp al 電子 封裝 材料 方法 | ||
【說明書】：
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