[發(fā)明專利]一種制備高導(dǎo)熱SiCp/Al電子封裝材料的方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200610011693.X | 申請(qǐng)日： | 2006-04-14 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN1830602A | 公開（公告）日： | 2006-09-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 尹法章;賈成廠;郭宏;徐駿;石力開;褚克;曲選輝;張習(xí)敏 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 北京有色金屬研究總院;北京科技大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | B22F3/105 | 分類號(hào)： | B22F3/105 |
| 代理公司： | 北京科大華誼專利代理事務(wù)所 | 代理人： | 劉月娥 |
| 地址： | 100088北*** | 國(guó)省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 制備 導(dǎo)熱 sicp al 電子 封裝 材料 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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