[發明專利]用于顆粒增強鋁基復合材料焊接的復合焊料的制法及設備無效
| 申請號： | 200610009848.6 | 申請日： | 2006-03-24 |
| 公開（公告）號： | CN1827809A | 公開（公告）日： | 2006-09-06 |
| 發明（設計）人： | 許志武;張洋;許惠斌;劉巾娜;閆久春;楊士勤 | 申請（專利權）人： | 哈爾濱工業大學 |
| 主分類號： | C22C1/02 | 分類號： | C22C1/02;C22F3/02;B22D25/06;B22D27/08;B22D11/114;B22D21/04;B23K35/22 |
| 代理公司： | 哈爾濱市哈科專利事務所有限責任公司 | 代理人： | 祖玉清 |
| 地址： | 150001黑龍江*** | 國省代碼： | 黑龍江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 顆粒 增強 復合材料 焊接 復合 焊料 制法 設備 | ||
【權利要求書】：
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