[發明專利]用于顆粒增強鋁基復合材料焊接的復合焊料的制法及設備無效
| 申請號： | 200610009848.6 | 申請日： | 2006-03-24 |
| 公開（公告）號： | CN1827809A | 公開（公告）日： | 2006-09-06 |
| 發明（設計）人： | 許志武;張洋;許惠斌;劉巾娜;閆久春;楊士勤 | 申請（專利權）人： | 哈爾濱工業大學 |
| 主分類號： | C22C1/02 | 分類號： | C22C1/02;C22F3/02;B22D25/06;B22D27/08;B22D11/114;B22D21/04;B23K35/22 |
| 代理公司： | 哈爾濱市哈科專利事務所有限責任公司 | 代理人： | 祖玉清 |
| 地址： | 150001黑龍江*** | 國省代碼： | 黑龍江;23 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 顆粒 增強 復合材料 焊接 復合 焊料 制法 設備 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于哈爾濱工業大學，未經哈爾濱工業大學許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200610009848.6/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：利用嗜熱嗜酸菌處理硫化礦技術
- 下一篇：多媒體輸入裝置的撥動式熱鍵結構
