[發明專利]半導體晶片的容置盒以及半導體晶片的容置方法

有效

• 申請號: 200580052252.8
• 申請日: 2005-12-06
• 公開（公告）號: CN101326623A
• 公開（公告）日: 2008-12-17
• 發明（設計）人: 新城嘉昭;下別府佑三;手代木和雄;吉本和浩
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;B65D85/86
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 張龍哺

1.一種半導體晶片容置盒，用于在相互彈性支承而具有規定的間隔的多個容置部中容置半導體晶片，其特征在于，包括：

多個支承構件，其用于支承多個半導體晶片，各支承構件具有支承面，所述支承面與位于各半導體晶片的第一主面的外周端部附近的半導體晶片周邊部相接觸；

多個彈性構件，其分別對應于所述多個支承構件而配置，并且彈性支承在相鄰的支承構件彼此之間；

各彈性構件具有夾頭，在位于各半導體晶片的第一主面的外周端部附近的半導體晶片周邊部分別與相應的支承構件的所述支承面接觸時，所述夾頭在與所述半導體晶片的外周端部相距規定距離的一個部位與該半導體晶片的第二主面相接觸，向下側按壓該半導體晶片，從而帶彈性地對該半導體晶片進行保持。

2.如權利要求1所述的半導體晶片容置盒，其特征在于，

上述第一主面是該半導體晶片的背面，上述第二主面是形成有電路圖案的該半導體晶片的表面。

3.如權利要求1所述的半導體晶片容置盒，其特征在于，

上述支承構件是具有剛性的樹脂或者金屬制的平面狀構件。

4.如權利要求1所述的半導體晶片容置盒，其特征在于，

上述支承構件是進行過非帶電處理的樹脂或金屬制的U形板。

5.一種半導體晶片容置盒，用于在相互彈性支承而具有規定的間隔的多個容置部中容置半導體晶片，其特征在于，包括：

多個支承構件，其用于支承多個半導體晶片，各支承構件具有支承面，所述支承面與位于各半導體晶片的第一主面的外周端部附近的半導體晶片周邊部相接觸；

夾頭，其配設在上述支承構件的與半導體晶片支承面不同的面上，在位于各半導體晶片的第一主面的外周端部附近的半導體晶片周邊部分別與相應的支承構件的所述支承面接觸時，所述夾頭在與所述半導體晶片的外周端部相距規定距離的一個部位與該半導體晶片的第二主面相接觸，向下側按壓該半導體晶片，從而帶彈性地對該半導體晶片進行保持；

多個彈性構件，其分別對應于所述多個支承構件而配置，并且彈性支承在相鄰的支承構件彼此之間。

6.如權利要求5所述的半導體晶片容置盒，其特征在于，

上述第一主面是該半導體晶片的背面，上述第二主面是形成有電路圖案的該半導體晶片的表面。

7.如權利要求5所述的半導體晶片容置盒，其特征在于，

上述多個容置部作為具有隔開一定的間隔配設的多個槽部的切口部而構成。

8.如權利要求5所述的半導體晶片容置盒，其特征在于，

上述夾頭具有上側夾頭和下側夾頭，上述上側夾頭和下側夾頭上下對稱地配設在各容置部的槽部內側的凸狀部上。

9.一種半導體晶片容置方法，使用了半導體晶片容置盒，所述半導體晶片容置盒具有：多個支承構件，其用于支承多個半導體晶片，各支承構件具有支承面，所述支承面與位于各半導體晶片的第一主面的外周端部附近的半導體晶片周邊部相接觸；多個彈性構件，其分別對應于所述多個支承構件而配置，并且彈性支承在相鄰的支承構件彼此之間；各彈性構件具有夾頭，在位于各半導體晶片的第一主面的外周端部附近的半導體晶片周邊部分別與相應的支承構件的所述支承面接觸時，所述夾頭在與所述半導體晶片的外周端部相距規定距離的一個部位與該半導體晶片的第二主面相接觸，向下側按壓該半導體晶片，從而帶彈性地對該半導體晶片進行保持，其特征在于，該半導體晶片容置方法包括以下步驟：

在上述半導體晶片容置盒處于伸長狀態時，將多枚半導體晶片插入上述多個支承構件彼此之間的步驟；

在上述半導體晶片容置盒處于收縮狀態時，上述支承構件與各半導體晶片的第一主面的外周端部附近的區域相接觸，并支承該半導體晶片，同時上述彈性構件通過彈性變形將各半導體晶片按壓在上述支承構件上的步驟。

10.一種半導體晶片容置方法，使用了半導體晶片容置盒，所述半導體晶片容置盒具有：多個支承構件，其用于支承多個半導體晶片，各支承構件具有支承面，所述支承面與位于各半導體晶片的第一主面的外周端部附近的半導體晶片周邊部相接觸；夾頭，其配設在上述支承構件的與半導體晶片支承面不同的面上，在位于各半導體晶片的第一主面的外周端部附近的半導體晶片周邊部分別與相應的支承構件的所述支承面接觸時，所述夾頭在與所述半導體晶片的外周端部相距規定距離的一個部位與該半導體晶片的第二主面相接觸，向下側按壓該半導體晶片，從而帶彈性地對該半導體晶片進行保持；多個彈性構件，其分別對應于所述多個支承構件而配置，并且彈性支承在相鄰的支承構件彼此之間，其特征在于，該述半導體晶片容置方法包括以下步驟：

在上述半導體晶片容置盒處于伸長狀態時，將多枚半導體晶片插入上述多個支承構件彼此之間的步驟；

在上述半導體晶片容置盒處于收縮狀態時，上述支承構件與各半導體晶片的第一主面的外周端部附近的區域相接觸，并支承該半導體晶片，同時上述夾頭將各半導體晶片按壓在上述支承構件上的步驟。