[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置的制造方法及半導(dǎo)體制造裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200580051562.8 | 申請日: | 2005-09-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101263589A | 公開(公告)日: | 2008-09-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 大見忠弘;寺本章伸;赤堀浩史 | 申請(專利權(quán))人: | 大見忠弘 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677;H01L21/02;H01L29/78;B65G49/00;B65G49/07;H01L21/316 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 李貴亮 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 裝置 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及對(duì)半導(dǎo)體表面的氫末端性進(jìn)行保持處理的方法、執(zhí)行該保持處理的裝置、及通過進(jìn)行所述保持處理而得到的半導(dǎo)體設(shè)備等制品。
背景技術(shù)
使用圖1,以LDD(lightly?Doped?Drain)結(jié)構(gòu)的n型場效應(yīng)晶體管為例,說明構(gòu)成形成于半導(dǎo)體區(qū)域的集成電路的場效應(yīng)晶體管的制造工序。
首先,在作為半導(dǎo)體基板的p型(100)面硅101的表面,例如利用STI(淺溝槽隔離法,Shallow?Trench?Isolation)法進(jìn)行元件分離,形成元件區(qū)域102(圖1(a))。
對(duì)元件區(qū)域102進(jìn)行RCA清洗等氧化前清洗(圖1(b)),除去有機(jī)物、顆粒、金屬雜質(zhì)后,接著進(jìn)行稀氫氟酸處理,實(shí)施純水沖洗,用氫將元件區(qū)域102作為末端103(圖1(c))。干燥晶片后(圖1(d)),形成柵絕緣膜(SiO2)104(圖1(e))。
然后,為了控制閾值電壓,向硅101的整個(gè)面,注入硼離子(圖1(f))。
其次,在硅101的整個(gè)面上堆積多晶硅膜,將其形成為圖案,在元件區(qū)域102的柵絕緣膜104上利用多晶硅形成柵電極105(圖1(g))。
然后,以低濃度注入磷離子,形成緩和高電場的n-源極及漏(drain)極區(qū)域106(圖1(h))。
然后,利用CVD法,以被覆柵電極105的方式,在硅101的整個(gè)面堆積硅氧化膜(SiO2),然后進(jìn)行各向異性蝕刻,在柵電極105的側(cè)壁上形成側(cè)壁絕緣膜107(圖1(i))。
然后,以高濃度注入砷的離子等n型雜質(zhì),形成n+源及漏區(qū)域108(圖1(j))。
本發(fā)明人等先前在專利文獻(xiàn)1中,指出清洗工序中的氫末端性變差的情況,并提出了其解決方案。
在圖1所示的場效應(yīng)晶體管形成方法的情況下,進(jìn)行稀氫氟酸處理,進(jìn)行氫末端化103后,形成柵絕緣膜104為止的工序?yàn)榉沁B續(xù)。經(jīng)過:在晶片干燥后,晶片放入輸送容器中,輸送至柵氧化處理裝置,進(jìn)行柵氧化的階段。在這種情況下,在從干燥后到柵氧化為止的期間,晶片暴露于CR(絕對(duì)無塵室(clean?room))氣氛中。在這期間,形成于元件區(qū)域102表面的末端氫103隨著時(shí)間經(jīng)過而被損傷,進(jìn)行表面的氧化(圖1(d))。形成于表面的自然氧化膜不均一地形成于元件區(qū)域102之上,另外,膜自身的密度也低,因此,其成為導(dǎo)致之后形成的柵絕緣膜104的膜質(zhì)變差的一個(gè)要因。
以上,以n型場效應(yīng)晶體管為例進(jìn)行了說明,但對(duì)p型場效應(yīng)晶體管、TFT、CCD或IGBT等半導(dǎo)體元件,也可以進(jìn)行與上述相同的說明。
由于以上的問題,還嘗試了在真空輸送過程中進(jìn)行稀氫氟酸處理后的干燥工序到柵氧化,或N2氣氛中輸送晶片。然而,知道的有,在真空輸送中,有機(jī)物附著在元件區(qū)域102表面,即使在N2氣氛中輸送,也隨著放置時(shí)間的增加,氫末端性損傷,因此,沒有完全解決自然氧化膜成長抑制問題。
另一方面,專利文獻(xiàn)1中僅指出了清洗工序中的氫末端性變差,對(duì)真空輸送中氫末端性也發(fā)生變差的情況沒有公開。
專利文獻(xiàn)1:特開2005-51141號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于這樣的情況而做成的,其目的在于通過弄清楚在晶片輸送中氫末端性喪失的原因,提供更有效的氫末端性維持方法。進(jìn)而,通過維持氫末端性,抑制自然氧化膜的成長,提供具有電可靠性高的柵絕緣膜的半導(dǎo)體裝置及其制造方法。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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