[發明專利]防止敏感電子數據組件受到外部操縱的硬件保護

無效

• 申請號: 200580051453.6
• 申請日: 2005-06-30
• 公開（公告）號: CN101253823A
• 公開（公告）日: 2008-08-27
• 發明（設計）人: A·威默
• 申請（專利權）人: 西門子公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 盧江;魏軍

技術領域

用于高度敏感的數據處理和數據保護的電子組件，例如在用于商業機動車的轉速表中以及在金融機構、自動取款機、飛機以及處理敏感數據的任何地方使用的這種電子組件，應當在硬件方面防止外部的操縱，如化學或物理的攻擊(例如機械、激光、火等)，從而可以使數據不受操縱。

背景技術

目前存在一種解決方案，其中要保護的電子組件借助所謂的防鉆孔薄膜完全封裝起來。這樣的防鉆孔薄膜例如由Gore公司作為最終產品提供，或者由Freudenberg公司作為具有銀導漿料印刷(Silberleitpastendruck)的薄膜提供。該薄膜向內與組件電連接。在電子組件被三維地包裝了之后，接著將該電子組件用合成樹脂密封到容器中。在嘗試打開該包裝時，在進行攻擊的地方薄膜上的導電線路或電阻線路被迫損壞和中斷，這在電子組件中會導致所存儲的數據直接被刪除。由此無法操縱數據，外部的攻擊因此可以被相應的控制體識別出來。

在該現有技術公知的方法中產生了兩個問題。一是薄膜的使用沒有相應的適合電子產品的安裝方法。另一個是薄膜經常在包裝時就已經損壞了，從而出現很高的廢品率。

發明內容

基于此本發明要解決的技術問題在于提供針對電子組件的硬件保護，該硬件保護可以集成到適合電子產品的制造中。

該技術問題通過獨立權利要求中給出的發明解決。優選實施方式由從屬權利要求給出。

因此，硬件保護以電路載體的形式存在，該電路載體包圍用于待保護電路的元件的內部空間，該硬件保護具有包圍該內部空間的導體結構，用于檢測對該電路的未授權外部操縱，該導體結構例如以網絡類型的結構或籠子的形式存在。用于檢測對電路的訪問的導體結構因此直接集成在電路的電路載體中。

包圍內部空間的導體結構例如可以作為導體平面和/或作為狹窄結構化的構成物以柵格形式、網絡形式存在，具有曲折形和/或具有扇形，在該曲折形和/或扇形中導體結構按照不同的幾何形狀分布。導體結構的按照線路形式的兩個分布之間的絕緣距離(機器寬度)在此應當等于傳統的HDI(High?Density?Interconnection，高密度互連)結構。類似的也適用于導體結構的分布的寬度。在未經授權就訪問該電路時，該導體結構受損，從而閉合或中斷接觸，由此檢測到對該電路的訪問。

優選的，硬件保護的整個組件具有一個或多個印刷電路板形式的電路載體。該印刷電路板可以在其朝向內部空間的面上和/或內部具有待保護電路的若干元件。此外該印刷電路板還可以在其背向內部空間的面上和/或內部具有一部分包圍該內部空間的導體結構。

優選的，所述印刷電路板是多層印刷電路板或多層陶瓷襯底，具有包圍內部空間的導體結構層和用于連接待保護電路的若干元件的層。

用于連接待保護電路的若干元件的層尤其是設置在印刷電路板朝向內部空間的面上和/或內部。印刷電路中的貫通接觸(Durchkontaktierung)可以實施為掩埋的貫通接觸和/或不同工藝(等離子蝕刻、光可確定(photodefinable))的微導通孔(Micro?vias)。

替換或補充的，為了連接待保護電路的若干元件，要在印刷電路板中產生的組裝層(Aufbaulagen)實施為順序加層的組裝層，尤其是具有工藝不同的微導通孔作為貫通接觸。

優選的，硬件保護組件具有另一個多層印刷電路板和/或多層陶瓷襯底，該另一個多層印刷電路板和/或多層陶瓷襯底與第一印刷電路板對置，在其背向內部空間的面上和/或內部承載了另一部分包圍內部空間的導體結構，尤其是在其朝向內部空間的面上和/或內部具有待保護電路的其它元件。

優選的，在印刷電路板和所述另一個印刷電路板之間設置框形印刷電路板，該框形印刷電路板與前兩個印刷電路板有一定間隔，由此在該框形印刷電路板和兩個印刷電路板之間形成所述內部空間。框形印刷電路板尤其是用多層印刷電路板工藝或多層陶瓷襯底組裝，例如通過將介電層和導電的層逐層地上下疊加而成。

所述內部空間可以是空心空間，也可以不是。例如如果元件澆注在內部空間中，則用熱塑合成樹脂填滿該內部空間。

電路載體尤其是具有用于連接檢測器裝置的接頭，該檢測器裝置用于檢測導體結構的損壞。

優選的，整個電路載體至少基本上用多層印刷電路板工藝和/或多層陶瓷工藝實施。