[發(fā)明專利]防止敏感電子數(shù)據(jù)組件受到外部操縱的硬件保護(hù)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200580051453.6
• 申請日: 2005-06-30
• 公開（公告）號: CN101253823A
• 公開（公告）日: 2008-08-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: A·威默
• 申請（專利權(quán)）人: 西門子公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 盧江;魏軍

1.一種電路載體，該電路載體包圍用于待保護(hù)電路的元件(3，8)的內(nèi)部空間(9)，并具有包圍該內(nèi)部空間的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)(4，11，12)用于檢測對該電路的操縱，其特征在于，所述元件(3，8)及其連線完全被印刷電路板(2)的導(dǎo)線結(jié)構(gòu)(4)、另一個印刷電路板(7)的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)(11)以及框形印刷電路板(10)的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)(12)包圍，其中這些印刷電路板(2，7，10)分別通過環(huán)繞的連接框(13)彼此連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路載體，其特征在于，該電路載體具有印刷電路板(2)，該印刷電路板在其朝向內(nèi)部空間(9)的面上和/或內(nèi)部具有待保護(hù)電路的至少一些元件(3)，并且在其背向內(nèi)部空間(9)的面上和/或內(nèi)部具有一部分包圍該內(nèi)部空間的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)(4)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路載體，其特征在于，所述印刷電路板(2)是多層印刷電路板或多層陶瓷襯底，具有針對包圍內(nèi)部空間的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)(4)的層和用于連接待保護(hù)電路的所述一些元件(3)的層。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的電路載體，其特征在于，用于連接待保護(hù)電路的一些元件(3)的層設(shè)置在所述印刷電路板朝向內(nèi)部空間(9)的面上和/或內(nèi)部。

5.根據(jù)權(quán)利要求2至4中任一項所述的電路載體，其特征在于，待保護(hù)電路的貫通接觸在所述印刷電路(2)中實施為掩埋的貫通接觸。

6.根據(jù)權(quán)利要求3至5中任一項所述的電路載體，其特征在于，為了連接待保護(hù)電路的一些元件(3)，把將要在印刷電路板(2)中產(chǎn)生的組裝層實施為順序加層的組裝層。

7.根據(jù)權(quán)利要求3至6中任一項所述的電路載體，其特征在于，該電路載體(1)具有另一個印刷電路板(7)，該另一個印刷電路板與所述印刷電路板(2)對置，在該另一個印刷電路板背向內(nèi)部空間(9)的面上和/或內(nèi)部承載了一部分包圍內(nèi)部空間的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)(11)，而且尤其是在該另一個印刷電路板朝向內(nèi)部空間(9)的面上和/或內(nèi)部具有待保護(hù)電路的其它元件(8)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路載體，其特征在于，在所述印刷電路板(2)和所述另一個印刷電路板(7)之間設(shè)置框形印刷電路板(10)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路載體，其特征在于，所述框形印刷電路板(10)是用印刷電路板工藝組裝的。

10.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的電路載體，其特征在于，該電路載體(1)是用印刷電路板工藝組裝的。

11.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的電路載體，其特征在于，該電路載體(1)具有不規(guī)則排列的、用于連接檢測器裝置的接頭(14)，該檢測器裝置用于檢測導(dǎo)體結(jié)構(gòu)(4，11，12)的損壞。

12.具有根據(jù)權(quán)利要求1至11中任一項所述電路載體的轉(zhuǎn)速表、汽車、飛機、數(shù)據(jù)記錄器和/或自動取款機。

13.一種用于制造根據(jù)權(quán)利要求1至11中任一項所述電路載體的方法。