[發明專利]推進機、推進機單元以及半導體測試裝置

無效

• 申請號: 200580051125.6
• 申請日: 2005-07-21
• 公開（公告）號: CN101228448A
• 公開（公告）日: 2008-07-23
• 發明（設計）人: 伊藤明彥;山下毅;金海智之
• 申請（專利權）人: 愛德萬測試株式會社
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 北京英特普羅知識產權代理有限公司
• 代理人: 齊永紅

技術領域

本發明涉及推進機、推進機單元、以及半導體測試裝置。尤其涉及在半導體測試裝置中，搬送被測半導體裝置，并安裝在測試用插口上的推進機單元、安裝在其推進機單元上的推進機、以及具有其推進機單元的半導體測試裝置。

背景技術

半導體測試裝置，依次將被測半導體裝置搬送到測試用插口的位置后，推壓，依照安裝在測試部上的規定的測試程序，對被測半導體裝置分別進行測試，根據其測試結果實施搬送及分類。在這樣的半導體測試裝置的一系列的動作中，推進機單元將被測試半導體裝置，向搬送和測試用插口推壓。

半導體測試裝置的推進機單元具有在搬運的時候，一個一個保持被測試半導體裝置的保持部。這種保持部被連接在負壓源上，通過負壓力的吸附力作用保持被測試半導體裝置。另外，推進機單元具有推進機，用于將保持在保持部上的被測試半導體裝置向測試用插口推壓。推進機(pusher)具有與被測試半導體裝置或者其基板直接接觸并推壓的推壓部、支持推壓部的同時，傳遞向推壓部施加的推壓力的主體部。

在下述所示專利文獻1中公開了一種半導體測試裝置的結構，是通過設定交接被測試半導體裝置的多個搬運裝置，能夠讓在搬運之中的被測試半導體裝置冷卻并連續處理的半導體測試裝置的構造。另外，在如下所示專利文獻2中，還公開了一種與收容了被測試半導體裝置的托盤的變形有關的被測試半導體裝置的傾斜相對應的IC搬運裝置的構造。

在如下所示專利文獻3中，公開了一種利用負壓吸附并搬運被測試半導體裝置的裝置，具有利用負壓發生裝置，對被測試半導體裝置噴冷卻空氣的功能的方案。另外，還在如下所示專利文獻4中，公開了通過使用個別的搬運裝置，對被測試半導體裝置加載和卸載，而提高測試工程的效率的方案。

[專利文獻1]特開平09-175647號公報；

[專利文獻2]特開平10-058367號公報；

[專利文獻3]特開2000-171521號公報；

[專利文獻4]特開2002-174658號公報。

在如上所述推進機上具有擔負一部分加熱或者冷卻被測試半導體裝置功能的半導體測試裝置。在這個半導體測試裝置中，推進機由于是直接接觸被測試半導體裝置的構件，所以，通過經由推進機進行熱傳遞，從而將被測試半導體裝置加熱或冷卻。這樣，在測試中，可將被測試半導體裝置本身發生的熱冷卻到期望的溫度，或者，可以在推進機上設置熱源，將被測試半導體裝置加熱到所期望的溫度。以此，將被測試半導體裝置保持在所期望的低溫狀態或者高溫狀態，而進行測試。另外，推進機被收容在與外氣隔絕了的恒溫槽內部。另外，從需要減少測量成本的角度考慮，同時測量的個數今后還有增加的傾向。

一方面，為了提高生產力，比方說有的半導體測試裝置能夠同時測量4個、8個這樣的被測試半導體裝置。這樣的半導體測試裝置中，對多個推進機的每一個設置加熱/冷卻結構。

但是，因為每個推進機分別設置熱源，使包括推進機的裝置整體變大，結果是使恒溫槽也大型化，并且，不僅恒溫槽的大型化，而且因為同時和測量個數成比例地增加加熱/冷卻構造體的數量，所以，存在半導體測試裝置的成本單純增加的問題。

發明內容

為了解決上述技術課題，本發明的第一方式提供一種推進機，包括：由共同的熱源熱耦合的多個裝置推壓部；多個裝置推壓部的每一個分別接觸并推壓到被測試半導體裝置的被推壓面上，以此，分別將被測試半導體裝置推壓在半導體測試裝置的測試用插口上，且將來自所述熱源的熱傳遞給所述被測試半導體裝置。

這樣，用與一個熱源連接的單一的推進機可以測試多個被測半導體裝置，可以使半導體測試工序的處理速度提高，而且，與被測試半導體裝置數目對應設置熱源的推進機相比，能夠降低熱源的耗電。

另外，本發明的第2方式，提供一種推進機，具有主體部分和可與主體部分相對地呈搖動狀態支撐在主體部分上的裝置推壓部分；裝置推壓部分接觸到被測半導體裝置的被推壓面上，隨著被推壓面的傾斜而搖動地與被推壓面緊密接觸，均勻推壓推壓面，將被測半導體裝置向半導體測試裝置的測試用插口方向推壓。這樣，可以防止因為被測半導體裝置或者推進機的傾斜等原因，造成的推進機以及被測試半導體裝置的接觸面積的減少，可以高效率地使熱源和被測試半導體裝置熱耦合。因此，不僅可以提高能源效率，還可以精密、迅速的控制溫度。