[發(fā)明專利]推進機、推進機單元以及半導體測試裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200580051125.6
• 申請日: 2005-07-21
• 公開（公告）號: CN101228448A
• 公開（公告）日: 2008-07-23
• 發(fā)明（設計）人: 伊藤明彥;山下毅;金海智之
• 申請（專利權）人: 愛德萬測試株式會社
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 北京英特普羅知識產(chǎn)權代理有限公司
• 代理人: 齊永紅

1.一種推進機，其特征在于，包括：

由共同的熱源熱耦合的多個裝置推壓部；

所述多個裝置推壓部的每一個分別接觸到所述被測試半導體裝置的被推壓面上進行推壓，以此，將所述被測試半導體裝置的每一個推壓在半導體測試裝置的測試用插口上，且將來自所述熱源的熱傳導給所述被測試半導體裝置。

2.一種推進機，其特征在于，具有主體部分和以相對于所述主體部分可搖動的狀態(tài)支撐在所述主體部分上的裝置推壓部；所述裝置推壓部接觸在被測半導體裝置的被推壓面上，隨著所述被推壓面的傾斜而搖動，以此與所述被推壓面緊密接觸，均勻地推壓所述推壓面，將所述被測半導體裝置向半導體測試裝置的測試用插口方向推壓。

3.一種推進機，其特征在于，具有與熱源熱耦合的主體部分、和相對所述主體部分物理地且熱耦合，分別推壓被測試半導體裝置的被推壓面的多個裝置推壓部；

所述裝置推壓部的每一個接觸在所述被測試半導體裝置的被推壓面上，將所述被測半導體裝置向半導體測試裝置的測試用插口方向推壓，而且，將來自熱源的熱傳導給所述被測試半導體裝置。

4.一種推進機，其特征在于，具有與熱源熱耦合的主體部；和相對于所述主體部物理地且熱耦合，并且相對于所述主體部分可搖動地由所述主體部支撐，推壓被測試半導體裝置的被推壓面的裝置推壓部；

所述裝置推壓部接觸在被測試半導體裝置的被推壓面上，通過隨著所述被推壓面的傾斜而搖動而與所述被推壓面緊密接觸，均勻地推壓所述推壓面，且將所述被測半導體裝置向半導體測試裝置的測試用插口方向推壓，同時，將來自所述熱源的熱向所述被測試半導體裝置傳導。

5.根據(jù)權利要求2或4所述的推進機，其特征在于，所述裝置推壓部分具有球面狀的端部，所述主體部分具有與所述端部相輔的形狀的墊塊部，通過所述端部與墊塊部的契合，使兩者結(jié)合。

6.根據(jù)權利要求5所述的推進機，其特征在于，在所述主體部分以及所述裝置推壓部分之間，存在有熱傳導率高的流體。

7.根據(jù)權利要求2或4所述的推進機，其特征在于，所述裝置推壓部由所述主體部分彈性支持，以使其能夠在推壓方向相對于所述主體部分位移。

8.根據(jù)權利要求7所述的推進機，其特征在于，所述主體部分以及所述裝置推壓部分之間的間隙被熱傳導率高的流體填充。

9.根據(jù)權利要求7所述的推進機，其特征在于，所述裝置推壓部分通過彈性片支撐在所述主體部上。

10.根據(jù)權利要求2或4所述的推進機，其特征在于，所述主體部分包括：在所述推壓方向上層疊構成層疊體的多個可彈性變形的薄板材料，和與所述薄板材料相互緊貼狀態(tài)連接的連接構件。

11.根據(jù)權利要求3或4所述的推進機，其特征在于，所述裝置推壓部包括：

一端與所述主體部分熱耦合，另一端沒有與所述被測試半導體裝置接觸的接觸面，使來自所述熱源的熱傳導給所述被測試半導體裝置的熱傳導部；

在一端從所述主體部向所述被測試半導體裝置偏置，在另一端將所述被測試半導體裝置的所述熱傳導部未推壓的區(qū)域向所述測試用插口推壓的基板推壓部。

12.根據(jù)權利要求3或4所述的推進機，其特征在于，所述裝置推壓部分包括其表面導熱率高的片形彈性構件，通過該彈性構件推壓所述被測試半導體裝置。

13.根據(jù)權利要求3至12任意一項所述的推進機，包括配置在通過所述裝置推壓部從所述熱源對所述被測試半導體裝置傳導的熱的路徑上，測量自身所設置的場所的溫度的溫度傳感器。

14.根據(jù)權利要求1至13任意一項所述的推進機，其特征在于，所述裝置推壓部可以裝拆。

15.根據(jù)權利要求14所述的推進機，其特征在于，具有一端與所述熱源熱耦合，另一端與所述主體部分熱耦合的熱耦合部，所述主體部分以及所述裝置推壓部分可以相對于所述熱耦合部裝拆，能夠安裝規(guī)格不同的其他所述主體部以及所述裝置推壓部。

16.根據(jù)權利要求1至13任意一項所述的推進機，其特征在于，還包括限制構件，用于限制因為來自所述主體部的推壓力，而所述裝置推壓部向所述測試用插口方向位移時的位移量。