[發明專利]超微細部件的拆卸方法及裝置

有效

• 申請號: 200580050916.7
• 申請日: 2005-06-30
• 公開（公告）號: CN101213889A
• 公開（公告）日: 2008-07-02
• 發明（設計）人: 山本敬一;竹居成和;藤井昌直;岡田徹
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 黨曉林

技術領域

本發明涉及一種一條邊在1mm左右以下的像芯片部件那樣的超微細部件的拆卸方法及裝置。????

背景技術

以往，對裝載在基板上的角芯片部件再加工而進行的部件拆卸，操作人員使用前端細的焊烙鐵或者鑷子狀的焊烙鐵等，在使角芯片部件和基板間的焊料熔融后拿起角芯片部件將其拆卸下來。

但是，在以往的用人工拆卸角芯片部件的方法中，無法進行那么精密的作業。因此，難以拆卸例如一條邊在1mm以下的角芯片那樣的超微細部件。

另外，為了用焊烙鐵對超微細部件進行加熱，需要使焊烙鐵不與其他部件接觸。因此，需要使焊烙鐵的前端細到直徑在1mm以下。但是如果焊烙鐵的前端變細，則熱容量變小。

另一方面，最近，焊料的無鉛化正在推行，焊料的熔融溫度變高。這樣，如上所述那樣使用前端直徑在1mm以下、熱容量小的焊烙鐵，難以將由于無鉛化而使熔融溫度升高的焊料充分熔融。

因此，存在作業性差的問題。另外，有可能導致在焊料充分熔融之前就提起部件。該情況下會產生給釬焊區帶來損傷，或者由于超過了預定的加熱時間而產生對基板帶來熱應力等問題。

因此，為了解決上述問題，提出了專用的再加工裝置。在該再加工裝置中，利用真空吸盤來吸附應拆卸部件的上表面。在該狀態下，借助于熱風對部件和基板間的焊料進行加熱使其熔融。此后，使真空吸盤向上方移動。由此，部件從基板上被拆卸下來。

但是，在以往的專用再加工裝置中，由于使用真空吸盤，所以在部件傾斜地安裝在基板上的情況下，存在真空吸盤無法吸附該部件的問題。在該情況下，無法拆卸超微細部件。

為了解決上述問題，可以考慮增大真空吸盤的吸附口直徑，或者增大抽吸力。但是，如果增大吸附口的直徑或抽吸力，會產生部件本身被吸入真空吸盤內的問題。還會產生焊料被吸入真空吸盤中使真空吸盤發生堵塞等問題。

再有，以往的專用再加工裝置在部件從基板上被拆卸下來之后，為了平整在基板上殘留的焊料，需要在焊料硬化之后進行再加熱。該情況有可能給釬焊區、基板和周圍的部件帶來熱損傷。

專利文獻1：日本特開2004-260053號公報

專利文獻2：日本特開2001-7508號公報

專利文獻3：日本特開2005-5460號公報

發明內容

本發明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于提供超微細部件的拆卸方法和裝置，使得能夠可靠地拆卸超微細部件，并且不會給釬焊區、基板和周圍的部件帶來熱損傷，能夠平整在基板上殘留的焊料。

本發明為了解決上述課題，采用了以下方法。

(1)、本發明是將釬焊在基板上的超微細部件從上述基板上拆卸下來的方法，該方法包括以下步驟：

在上述超微細部件的相對于上述基板的相反側的表面上設置熱固性粘接劑的步驟；

使部件保持用銷的前端通過上述熱固性粘接劑而與上述超微細部件的上述表面抵接的步驟；

通過對上述熱固性粘接劑進行加熱，使上述熱固性粘接劑硬化，從而將上述部件保持用銷和上述超微細部件固定起來的步驟；

通過對上述超微細部件和上述基板間的焊料進行加熱，使上述焊料熔融的步驟；以及

通過使上述部件保持用銷向離開上述基板的方向移動，從而將上述超微細部件從上述基板上拆卸下來的步驟。

在本發明中，利用熱固性粘接劑將部件保持用銷固定在超微細部件上，超微細部件和基板間的焊料被熔融后，使部件保持用銷向離開基板的方向移動，從而將超微細部件拆卸下來。

因此，即使在超微細部件被傾斜地安裝在基板上的情況下，也能夠將超微細部件可靠地固定在部件保持用銷上。由此，能夠可靠地拆卸超微細部件。

(2)、本發明的超微細部件的拆卸方法還包括如下步驟：

在上述焊料熔融之后，將焊料平整用銷埋入上述焊料內的步驟；

在上述焊料熔融的狀態下，使上述焊料平整用銷向離開上述基板的方向移動，從而除去在上述焊料平整用銷上附著的上述焊料的一部分的步驟；以及

在使上述焊料的一部分附著在上述焊料平整用銷上并將其除去之后，繼續對殘留在上述基板上的上述焊料進行加熱的步驟。

在該情況下，在拆掉超微細部件的同時，繼續對殘留在基板上的焊料加熱，從而能夠對焊料進行平整。因此，在殘留在基板上的焊料冷卻并硬化之后，不必為了對該焊料進行平整而進行再加熱，所以能夠防止給釬焊區、配置在被除去的超微細部件的周圍的部件、以及基板帶來熱損傷。