[發明專利]超微細部件的拆卸方法及裝置

有效

• 申請號: 200580050916.7
• 申請日: 2005-06-30
• 公開（公告）號: CN101213889A
• 公開（公告）日: 2008-07-02
• 發明（設計）人: 山本敬一;竹居成和;藤井昌直;岡田徹
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 黨曉林

1.一種超微細部件的拆卸方法，該超微細部件的拆卸方法是將釬焊在基板上的超微細部件從上述基板上拆卸下來的方法，其特征在于，該超微細部件的拆卸方法包括以下步驟：

在上述超微細部件的相對于上述基板的相反側的表面上設置熱固性粘接劑的步驟；

使部件保持用銷的前端通過上述熱固性粘接劑而與上述超微細部件的上述表面抵接的步驟；

通過對上述熱固性粘接劑進行加熱，使上述熱固性粘接劑硬化，從而將上述部件保持用銷和上述超微細部件固定起來的步驟；

通過對上述超微細部件和上述基板間的焊料進行加熱，使上述焊料熔融的步驟；以及

通過使上述部件保持用銷向離開上述基板的方向移動，從而將上述超微細部件從上述基板上拆卸下來的步驟。

2.根據權利要求1所述的超微細部件的拆卸方法，其特征在于，

該超微細部件的拆卸方法包括以下步驟：

在上述焊料熔融之后，將焊料平整用銷埋入上述焊料內的步驟；

在上述焊料熔融的狀態下，使上述焊料平整用銷向離開上述基板的方向移動，從而除去在上述焊料平整用銷上附著的上述焊料的一部分的步驟；以及

在使上述焊料的一部分附著在上述焊料平整用銷上并將其除去之后，繼續對殘留在上述基板上的上述焊料進行加熱的步驟。

3.一種超微細部件拆卸裝置，該超微細部件拆卸裝置用于將釬焊在基板上的超微細部件拆卸下來，其特征在于，

該超微細部件拆卸裝置包括：

具有預定截面面積的部件保持用銷；

使上述部件保持用銷向接近或者離開上述基板上的上述超微細部件的方向移動的銷上下驅動構件；以及

對設在上述超微細部件的表面上的熱固性粘接劑、以及在上述超微細部件和上述基板間的上述焊料進行加熱的加熱構件。

4.根據權利要求3所述的超微細部件拆卸裝置，其特征在于，

上述加熱構件具有軟波束發生部。

5.根據權利要求4所述的超微細部件拆卸裝置，其特征在于，

在上述銷上下驅動構件上設有如下所述的焊料平整用銷：該焊料平整用銷配置在上述部件保持用銷的兩側，可與在上述超微細部件兩側露出的上述焊料抵接，并且向上述基板側彈性地施力。

6.根據權利要求3所述的超微細部件拆卸裝置，其特征在于，

上述部件保持用銷的上述預定的截面面積為可被收在上述超微細部件的上述表面內的大小。