[發明專利]用于晶片操縱的真空系統

無效

• 申請號: 200580049908.0
• 申請日: 2005-05-26
• 公開（公告）號: CN101199048A
• 公開（公告）日: 2008-06-11
• 發明（設計）人: V·奧格里亞利;F·普雷蒂
• 申請（專利權）人: LPE公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 范莉

技術領域

本發明主要涉及一種根據權利要求1的前序部分的用于在處理設備內操縱(handling)晶片的系統。

背景技術

在美國專利No.6,648,974中描述了其中本發明有利地獲得應用的用于處理晶片的設備，該專利結合于此作為參考。

在那個專利中還對適于操縱晶片和通過吸力保持晶片的工具進行了描述；所述工具連接至依次連接到吸力系統的吸力管。

所述工具構造成使得作用在晶片上的吸力小；這樣，沒有使晶片變形的危險；然而，工具難以保持或吸住晶片的情況會發生。

美國專利申請2004/191029對適于操縱晶片和通過吸力保持晶片的工具進行了描述，并且該專利是根據上面提到專利的工具的改進。

那個專利申請結合于此作為參考。

所述改進的工具構造成使得作用在晶片上的吸力大；這樣，保持或吸住晶片沒有困難；此外，已經發現的是，在大多數情況下，晶片不會以有害的方式變形；然而，吸力變得有害的情況會發生。

如果使用吸力可設定的吸力系統，有可能使吸力適合晶片操縱系統的各種各樣的操作條件。然而，不可能考慮到不能預料的因素諸如，例如，晶片相對于工具的對準程度、晶片和/或工具和/或用于晶片的支撐的變形。

解決這種問題的一般方法是，將吸力設定成比所需的理論最小值高。

發明內容

彌補現有技術的缺陷是本發明的主要目的。

本發明的更具體的目的是提供一種用于操縱晶片的系統，該系統能夠適當地吸住和保持晶片，但是該系統以簡單的方式避免了過大的吸力作用。

借助具有所附權利要求中記載的特征的晶片操縱系統，可實現這些和其它目的。

本發明基本的思想是使用簡單的閥，所述閥以簡單、可靠、高效和快速的方式成功地調節壓力；然而，閥的存在不排除可設定類型的，例如計算機化類型的吸力系統，通過其可執行復雜的策略。

此外，根據另一方面，本發明還涉及一種用于調節晶片操縱系統中的壓力的方法。

最后，根據另一方面，本發明還涉及一種用于處理晶片的設備。

附圖說明

從下面的與附圖一起考慮的描述中，本發明將變得更清楚，其中：

圖1概略地示出了根據本發明的用于處理晶片的設備，

圖2概略地示出了根據本發明的晶片操縱系統，

圖3概略地示出了用于調節圖2中系統壓力的裝置。

描述和附圖都僅認作示例目的并且因此是非限制的。

具體實施方式

圖1示出了根據本發明的用于處理晶片的設備的示例性實施例；所述設備整體由附圖標記1表示，并且特別地所述設備是一種通過感應加熱的“扁平”型外延反應器。

設備1包括反應腔2、傳輸腔3、沖洗腔4和圖中未示出的存貯區域。

放置在傳輸腔3中的是機械手5的臂，機械手5設置用于在處理之前從沖洗腔4中一次取出一個晶片并將晶片插入到反應腔2中，并且在處理之后從反應腔2中一次取出一個晶片并且將晶片插入到沖洗腔4中。

放置在反應腔2中的是用于待處理的晶片的支撐21。在圖1的示例中，支撐21能夠支撐四個晶片。可選擇地，如眾所周知的，所述支撐可支撐的晶片的數量從最少一個變化到最多幾打，這與支撐的直徑以及晶片的直徑相關。晶片容納在設置在支撐21的上表面上的凹部211中。支撐21是可旋轉的，因此機械手5可通過一直相同的動作將各個晶片安置在各個凹部211中。

為了執行所需動作，機械手5配備有包括適當地相互鉸接的部件的臂；在圖1的示例中，所述臂包括三個部件51、52和53；臂的端部件51安裝至工具6，所述工具6適于一次操縱一個晶片并且通過吸力保持晶片。在圖1的示例中，部件51由剛性管構成，其還作為吸力通路。管51在一側通過吸力管7連接至吸力系統10(在圖1中不可見并且其可在圖2中概略可見)，并且在另一側連接至工具6，以這樣的方式，將吸力工具6布置成與吸力系統10相連通。

吸力管7由柔性管71后面是剛性管73構成，剛性管73通過可轉動關節72與柔性管相連。

在設備1中，傳輸腔3的外部緊鄰傳輸腔，放置用于調節吸力管7中壓力的裝置8；裝置8連接至吸力管7，具體連接至剛性管73，并且連接至通向傳輸腔3的管9。

現在參考圖2，工具6能夠在用于處理晶片的設備中操縱晶片W。工具6適于安裝到機器手的臂部件51并且配備有連接至吸力管7的吸力通道，吸力管7連接至設備1的吸力系統10。