[發(fā)明專(zhuān)利]用于晶片操縱的真空系統(tǒng)無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200580049908.0 | 申請(qǐng)日: | 2005-05-26 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101199048A | 公開(kāi)(公告)日: | 2008-06-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | V·奧格里亞利;F·普雷蒂 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | LPE公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/68 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/68 |
| 代理公司: | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人: | 范莉 |
| 地址: | 意大*** | 國(guó)省代碼: | 意大利;IT |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 晶片 操縱 真空 系統(tǒng) | ||
1.一種用于在處理設(shè)備(1)內(nèi)操縱晶片(W)的系統(tǒng),包括:
-配備有吸入口的吸力系統(tǒng)(10),
-具有第-端部和第二端部的吸力管(7),所述第一端部連接至所述吸力系統(tǒng)(10)的所述吸入口,
-適于操縱晶片(W)和通過(guò)吸力保持晶片的工具(6),所述工具連接至所述吸力管(7)的所述第二端部,以及
-用于調(diào)節(jié)所述吸力管中壓力的裝置;
其特征在于:所述調(diào)節(jié)裝置包括連接至所述吸力管(7)并且當(dāng)所述吸力管(7)中的壓力下降至預(yù)定值以下時(shí)能夠開(kāi)啟的閥(8)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),其特征在于:所述閥(8)包括通道(80)、彈簧(85)和能夠在所述彈簧(85)的作用下關(guān)閉所述通道(80)的可移動(dòng)部件(83、84)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng),其特征在于:所述通道(80)在一側(cè)連接至所述吸力管(7)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的系統(tǒng),其特征在于:所述通道(80)在第二側(cè)連接至所述處理設(shè)備的內(nèi)腔(3)。
5.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的系統(tǒng),其特征在于:所述閥(8)可被校準(zhǔn),并且所述預(yù)定值取決于所述閥(8)的校準(zhǔn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的系統(tǒng),其特征在于:所述系統(tǒng)包括作用于所述彈簧(85)的校準(zhǔn)螺釘(86),其中通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)所述螺釘(86)來(lái)實(shí)現(xiàn)所述閥(8)的校準(zhǔn)。
7.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的系統(tǒng),其特征在于:所述吸力系統(tǒng)(10)具有可設(shè)定或調(diào)節(jié)的吸力。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的系統(tǒng),其特征在于:所述吸力系統(tǒng)(10)包括由惰性氣體流供應(yīng)的噴射裝置,所述惰性氣體流通過(guò)可編程的質(zhì)量流量控制器控制。
9.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的系統(tǒng),其特征在于:所述系統(tǒng)包括具有鉸接臂(51、52、53)的機(jī)械手(5),所述工具(6)安裝于所述鉸接臂上。
10.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的系統(tǒng),其特征在于:所述吸力管(7)基本上由柔性管(71),優(yōu)選后面是剛性管(73)構(gòu)成,所述剛性管(73)通過(guò)可轉(zhuǎn)動(dòng)關(guān)節(jié)(72)連接到所述柔性管。
11.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的系統(tǒng),其特征在于:所述工具(6)包括主體(61)和裝置(51),所述主體(61)構(gòu)造成和尺寸制成為用于與晶片(W)的邊緣接觸,從而在所述主體(61)和所述晶片(W)之間形成吸力腔(60),所述裝置(51)設(shè)置用于將所述吸力腔(60)布置成與所述吸力管(7)相連通。
12.一種用于處理晶片(W)的設(shè)備(1),其特征在于:所述設(shè)備包括根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的晶片操縱系統(tǒng)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的設(shè)備(1),其特征在于:所述設(shè)備包括傳輸腔(3),其中用于調(diào)節(jié)所述操縱系統(tǒng)的裝置的所述閥(8)連接至所述傳輸腔(3)。
14.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的設(shè)備(1),其特征在于:所述設(shè)備包括傳輸腔(3),其中至少所述操縱系統(tǒng)的所述機(jī)械手(5)的所述臂(51、52、53)封裝在所述傳輸腔(3)內(nèi)。
15.一種調(diào)節(jié)用于操縱晶片(W)的系統(tǒng)中的壓力的方法,所述系統(tǒng)是包括連接至吸力管(7)的工具(6)的類(lèi)型的,其特征在于:閥(8)連接至所述吸力管(7),并且當(dāng)所述吸力管(7)中的壓力下降至預(yù)定值以下時(shí)閥(8)開(kāi)啟。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法,其特征在于:將所述吸力管(7)連接至具有可設(shè)定或調(diào)節(jié)的吸力的吸力系統(tǒng)(10)。
17.根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的方法,其特征在于:使用工具(6),所述工具包括主體(61)和裝置(51),所述主體(61)構(gòu)造成和尺寸制成為用于與晶片(W)的邊緣接觸,從而在所述主體(61)和所述晶片(W)之間形成吸力腔(60),所述裝置(51)用于將所述吸力腔(60)布置成與所述吸力管(7)相連通。
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