[發明專利]燒結原料的預處理方法有效
| 申請號: | 200580049748.X | 申請日: | 2005-11-11 |
| 公開(公告)號: | CN101184855A | 公開(公告)日: | 2008-05-21 |
| 發明(設計)人: | 八代健一;今井武;具島昭;池田恒男 | 申請(專利權)人: | 新日本制鐵株式會社 |
| 主分類號: | C22B1/16 | 分類號: | C22B1/16 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人: | 陳建全 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 燒結 原料 預處理 方法 | ||
1.一種燒結原料的預處理方法,其特征是,其以含有粗粒和微粉的2種以上鐵礦石為原料,利用第1造粒裝置使微粉附著在成為核粒子的粗粒上來制造S型造粒物,利用第2造粒裝置只用微粉或以微粉作為主體進行造粒來制造P型造粒物,其中,調整向所述第1造粒裝置供給的微粉的量以使所述核粒子上的微粉附著平均厚度達到50~300μm,從而制造S型造粒物;并將未供給至所述第1造粒裝置中的剩余部分的微粉供給至所述第2造粒裝置中。
2.一種燒結原料的預處理方法,其特征是,其以含有粗粒和微粉的2種以上鐵礦石為原料,利用第1造粒裝置使微粉附著在成為核粒子的粗粒上來制造S型造粒物,利用第2造粒裝置只用微粉或以微粉作為主體進行造粒來制造P型造粒物,其中,調整向所述第1造粒裝置供給的粗粒的量以使所述核粒子上的微粉附著平均厚度達到50~300μm,從而制造S型造粒物。
3.權利要求2所述的燒結原料的預處理方法,其特征是,供給至所述第1造粒裝置中的粗粒包括除去了供給至所述第2造粒裝置中的微粉以外的所述鐵礦石中的粗粒。
4.一種燒結原料的預處理方法,其特征是,其以含有粗粒和微粉的2種以上鐵礦石為原料,利用第1造粒裝置使微粉附著在成為核粒子的粗粒上來制造S型造粒物,利用第2造粒裝置只用微粉或以微粉作為主體進行造粒來制造P型造粒物,其中,將供給至所述第2造粒裝置中的所述鐵礦石用0.5~10mm的篩孔進行篩分,將篩下的鐵礦石進行粉碎,并進行整粒以使500μm以下的粉末為40質量%以上,且22μm以下的粉末為5質量%以上,將其作為所述P型造粒物的原料;并將篩上的鐵礦石與未供給至所述第2造粒裝置中的剩余的鐵礦石一起供給至所述第1造粒裝置中。
5.權利要求4所述的燒結原料的預處理方法,其特征是,根據所述S型造粒物的微粉附著平均厚度來改變所述篩孔的大小,從而使所述微粉附著平均厚度達到作為目標的預定范圍。
6.權利要求4所述的燒結原料的預處理方法,其特征是,改變所述篩孔的大小以改變所述篩下的鐵礦石向所述第2造粒裝置中的供給量。
7.權利要求1~3的任何1項所述的燒結原料的預處理方法,其特征是,將所述P型造粒物的原料進行粉碎,并進行整粒以使500μm以下的粉末為90質量%以上,且22μm以下的粉末超過80質量%,然后在水分的存在下進行造粒。
8.權利要求4~6的任何1項所述的燒結原料的預處理方法,其特征是,將粉碎后的所述篩下的鐵礦石進行整粒以使500μm以下的粉末為90質量%以上,且22μm以下的粉末超過80質量%,然后在水分的存在下進行造粒。
9.權利要求1~3的任何1項所述的燒結原料的預處理方法,其特征是,將所述P型造粒物的原料進行粉碎,并進行整粒以使500μm以下的粉末為80質量%以上,且22μm以下的粉末超過70質量%但在80質量%以下,然后在水分的存在下進行造粒,之后進行干燥。
10.權利要求4~6的任何1項所述的燒結原料的預處理方法,其特征是,將粉碎后的所述篩下的鐵礦石進行整粒以使500μm以下的粉末為80質量%以上,且22μm以下的粉末超過70質量%但在80質量%以下,然后在水分的存在下進行造粒,之后進行干燥。
11.權利要求1~3的任何1項所述的燒結原料的預處理方法,其特征是,將所述P型造粒物的原料進行粉碎,并進行整粒以使500μm以下的粉末為40質量%以上,且22μm以下的粉末為5質量%~70質量%,然后在水分和粘結劑的存在下進行造粒,之后干燥該造粒物。
12.權利要求4~6的任何1項所述的燒結原料的預處理方法,其特征是,將粉碎后的所述篩下的鐵礦石進行整粒以使500μm以下的粉末為40質量%以上,且22μm以下的粉末為5質量%~70質量%,然后在水分和粘結劑的存在下進行造粒,之后干燥該造粒物。
13.權利要求9~12的任何1項所述的燒結原料的預處理方法,其特征是,所述P型造粒物的干燥溫度為40℃~250℃。
14.權利要求1~13的任何1項所述的燒結原料的預處理方法,其特征是,所述P型造粒物的大小在1~10mm的范圍內。
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