[發明專利]表面安裝型光半導體器件及其制造方法

有效

• 申請號: 200580049383.0
• 申請日: 2005-05-31
• 公開（公告）號: CN101156252A
• 公開（公告）日: 2008-04-02
• 發明（設計）人: 木村光行;山下薰;山下寬人;二川智之
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 胡建新

1.一種表面安裝型光半導體器件，具有：

由玻璃基板形成的基座；

在所述基座的第一主面側形成的凹部；

從所述凹部的底面部貫穿至所述基座的第二主面的通孔；

在所述通孔的內壁面上形成的內壁導電被膜；

由在所述凹部的底面部上的所述通孔的開口部周圍以與所述內壁導電被膜導通的狀態形成的導電被膜構成的布線圖形；

通過導電性接合材料接合在所述布線圖形上的光半導體元件；

由在所述第二主面上的所述通孔的開口部周圍以與所述內壁導電被膜導通的狀態形成的導電被膜構成的端子部；及

堵塞所述通孔并與所述內壁導電被膜接合的金屬部。

2.如權利要求1所述的表面安裝型光半導體器件，其中，

所述凹部的壁面形成從底面向表面放射狀地擴展的放射壁，在所述放射壁上，以與所述布線圖形絕緣的狀態形成有反射被膜。

3.如權利要求1或者2所述的表面安裝型光半導體器件，其中，

所述通孔的位于所述第二主面上的開口部的面積大于位于所述凹部的底面部上的開口部的面積。

4.如權利要求1～3中任意一項所述的表面安裝型光半導體器件，其中，在所述凹部中填充有透光樹脂。

5.如權利要求1～3中任意一項所述的表面安裝型光半導體器件，其中，在所述第一主面側固定有覆蓋所述凹部的透光性的蓋。

6.一種表面安裝型光半導體器件的制造方法，其中，

在玻璃基板的第一主面側形成凹部；

形成從所述凹部的底面部貫穿至所述玻璃基板的第二主面的通孔；

在所述通孔的內壁和所述第一主面以及所述第二主面上的所述通孔的開口部周圍，形成導電被膜；

在所述通孔中填充金屬部并與所述導電被膜相接合；

通過導電性接合材料將光半導體元件接合于在所述第一主面上形成的所述導電被膜上。

7.如權利要求4所述的表面安裝型光半導體器件的制造方法，其中，

通過在所述通孔中填充在劈刀前端形成的球狀引線、并利用并用超聲波與熱壓接的方法進行焊接，來執行在所述通孔中填充金屬部的工序。