[發(fā)明專利]IC芯片封裝件、對包含在所述芯片封裝件內(nèi)的芯片的進(jìn)行功能測試的測試設(shè)備及界面

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200580049286.1
• 申請日: 2005-04-15
• 公開（公告）號: CN101166986A
• 公開（公告）日: 2008-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 約爾格·法拉斯;馬爾金·吉內(nèi)特;拉爾法·許耐德爾
• 申請（專利權(quán)）人: 奇夢達(dá)股份公司
• 主分類號: G01R31/3185
• 分類號: G01R31/3185;G01R31/319
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 章社杲;李丙林

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種集成電路(IC)芯片封裝件、測試該IC芯片封裝件的測試設(shè)備以及用于提供該測試設(shè)備與IC芯片封裝件之間通訊的特定界面。本發(fā)明尤其涉及一種在將集成電路組裝成芯片封裝件后，設(shè)計用于進(jìn)行IC芯片功能性測試的通訊界面。

背景技術(shù)

在提供給消費者之前，通常將集成電路芯片(IC芯片)形成在集成電路芯片封裝件中，并設(shè)置在印刷電路板(PCB)上。其中，該芯片功能的電訪問(電存取，electrical?access)是通過在將接觸焊盤(pad)設(shè)置在芯片上，并將這些焊盤粘接在布線基板(布線襯底，wiring?substrate)的重新分布層(再分布層)中所完成的，即通過粘接層安裝在芯片上。為了保護(hù)芯片，它還被一種例如用塑料制造的外殼所包覆。重新分布層則用于提供從封裝件外部至封裝件內(nèi)部的芯片電訪問的大尺寸接觸。

最近對于印刷電路板上的芯片和芯片封裝件的高密度要求促進(jìn)了芯片級封裝的發(fā)展。這意味著板上的芯片封裝件與該芯片區(qū)域的尺寸大致相符。因此，已經(jīng)開始從以前的TSOP技術(shù)向球柵陣列(ball-grid-array)配置轉(zhuǎn)變，其中各組接觸件被設(shè)置在布線基板的下方而不是其邊緣的位置。每個球狀接觸件都與設(shè)置在該印刷電路板上的對應(yīng)焊盤相連接。每個球通過其直徑來限定芯片封裝件底側(cè)和該印刷電路板之間的距離。因為在芯片封裝件的邊緣處沒有TSOP布線，可以將臨近的芯片封裝件盡量彼此靠近放置。

在后端技術(shù)期間所進(jìn)行的處理是一種在安裝在板上的集成電路芯片的功能測試。這種測試通過特定的測試設(shè)備尤其是自動測試設(shè)備(ATE)進(jìn)行。通常，測試數(shù)據(jù)和指令數(shù)據(jù)被傳輸?shù)叫酒庋b件中的芯片，對這些數(shù)據(jù)開始進(jìn)行要求的測試操作并從該芯片中獲取這些操作的結(jié)果。

這些應(yīng)獲取的測試數(shù)據(jù)可以包括，例如內(nèi)建自我測試的結(jié)果、制造商標(biāo)識(vendorID)等。測試序列也可以包含用于測試目的的不同的內(nèi)部芯片電壓，以與預(yù)定規(guī)格進(jìn)行比較。為了將這些數(shù)據(jù)傳送到芯片并從芯片中獲取過程數(shù)據(jù)，必須對所封裝的芯片進(jìn)行電訪問。

通常這是通過接觸芯片封裝件的任意一側(cè)的前端TSOP布線，或者通過接觸設(shè)置在印刷電路板上的特定焊盤來完成，該印刷電路板提供進(jìn)一步的對該對應(yīng)芯片封裝件球狀電接觸件訪問。這種測試設(shè)備的接觸則通過電極的方式完成，其可以出于大量生產(chǎn)的目的而以自動化操作的方式移動。

如上所述，板上的芯片封裝件的密度增加以及將多數(shù)芯片封裝件進(jìn)一步堆疊的發(fā)展，目前對于該測試設(shè)備而言，已經(jīng)造成了如何對封裝件中的芯片進(jìn)行電訪問的問題。額外的引腳——或球腳(ball)——對于同時的標(biāo)準(zhǔn)化球柵陣列布圖來說是十分昂貴的，而且PCB板也沒有為這些額外的引腳準(zhǔn)備布線。

因此，本發(fā)明的一個目標(biāo)是改善測試設(shè)備的電極的電訪問，以進(jìn)行被封裝并安裝在印刷電路板上的集成電路芯片的功能測試。

本發(fā)明的另一個目標(biāo)是降低向芯片封裝件提供電訪問的成本。

本發(fā)明的另一個目的是為了測試目的而通過繼續(xù)努力對電路及其布線集成，以節(jié)省PCB上的芯片封裝件的占用面積(footprint)，使其盡可能小。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是通過集成電路芯片封裝件得以解決的，其包括具有核心邏輯(core?logic)以及用于對芯片電路和/或所述核心邏輯進(jìn)行功能測試的測試訪問端口(test?access?port)的集成電路芯片、用于保護(hù)所述芯片的外殼、用于提供對所述核心邏輯和所述測試訪問端口的電訪問的布線基板，其中提供至少一個電盤(電焊盤，electric?pad)作為所述布線基板表面上的電容器電極，該電盤與測試訪問端口電連接，并被設(shè)置成與外部測試設(shè)備的電盤相結(jié)合而形成電容器，用來以電容耦合的方式在測試設(shè)備和所述芯片的測試訪問端口之間傳送信號。

該目的進(jìn)一步通過用于進(jìn)行集成電路芯片的功能測試的界面得以解決，包括至少第一電盤和與該第一電盤相結(jié)合的驅(qū)動器電路、第二電盤和與該第二電盤相結(jié)合的接收器電路，其中兩個電盤被設(shè)置成當(dāng)彼此靠近時就會形成電容器，兩個電盤中一個被設(shè)置在集成電路芯片封裝件的布線基板表面上，兩個電盤中的另一個被設(shè)置在設(shè)計用于進(jìn)行集成電路芯片功能測試的測試設(shè)備上。

根據(jù)本發(fā)明，測試設(shè)備與芯片封裝件中的集成電路芯片之間的通訊是通過電容耦合的方式完成的。相應(yīng)的界面是通過形成盤(pad)或更精確地說是電盤(作為在界面兩側(cè)即在通訊雙方之間的電容器電極)而構(gòu)建的。