[發明專利]IC芯片封裝件、對包含在所述芯片封裝件內的芯片的進行功能測試的測試設備及界面

無效

• 申請號: 200580049286.1
• 申請日: 2005-04-15
• 公開（公告）號: CN101166986A
• 公開（公告）日: 2008-04-23
• 發明（設計）人: 約爾格·法拉斯;馬爾金·吉內特;拉爾法·許耐德爾
• 申請（專利權）人: 奇夢達股份公司
• 主分類號: G01R31/3185
• 分類號: G01R31/3185;G01R31/319
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 章社杲;李丙林

1.集成電路芯片封裝件(1)，包括：

-集成電路芯片(14)，具有核心邏輯(CL)和用于進行芯片電路和/或所述核心邏輯的功能測試的測試訪問端口(TAP)；

-用于保護所述芯片(14)的外殼(16)；

-布線基板(12)，用于提供對所述核心邏輯(CL)和所述測試訪問端口(TAP)的電訪問，

其中提供至少一個電盤(32)作為在所述布線基板(12)表面上的電容器電極，其與所述測試訪問端口(TAP)電連接并被設置成與外部測試設備(42)的外部電盤(34)相結合而形成電容器，用于以電容耦合的方式在所述測試設備(42)與所述芯片的所述測試訪問端口(TAP)之間傳輸信號。

2.根據權利要求1所述的芯片封裝件(1)，進一步包括用于將所述芯片電路和所述核心邏輯(CL)與印刷電路板電連接的球狀電接觸件(20)的組(22)，其中所述電接觸件(20)的組(22)形成球柵陣列，所述球柵陣列與所述至少一個電盤(32)一起被設置在所述布線基板(12)的所述表面上。

3.根據權利要求2所述的芯片封裝件(1)，其中設置所述球狀電接觸件(20)的組(22)以覆蓋所述布線基板(12)表面的內側部分，并沿著所述布線基板(12)的一邊緣設置所述至少一個電盤(32)以覆蓋所述表面的外側部分(30)，以便提供用于測試設備(42)的外部電盤(34)對所述芯片封裝件(1)的電盤(32)的訪問，其中所述芯片封裝件(1)被設計為安裝在印刷電路板(18)上。

4.根據權利要求1至3任一項所述的芯片封裝件(1)，進一步包括：

接收器電路(65)，其與在所述布線基板(32)上形成的至少一個所述電盤(32)相連接，用以接收通過電容耦合的方式從外部電盤(34)傳遞至所述電盤(32)的信號并將該信號轉換為所述測試訪問端口(TAP)可以檢測并處理的信號。

5.根據權利要求1至4任一項所述的芯片封裝件(1)，進一步包括：

驅動器電路(60)，其與在所述布線基板上形成的至少一個所述電盤(32)相連接，用以利用從所述測試訪問端口(TAP)傳遞到所述電盤(32)上的信號來驅動在所述布線基板(12)的表面上形成的所述電盤(32)，以便通過電容耦合的方式朝向外部電盤(34)傳輸所述信號。

6.根據權利要求4或5任一項所述的芯片封裝件(1)，其中：

所述接收器電路(65)包括第一反相器(63)和第二反相器(64)，所述第二反相器(64)被設置在反饋回路中，使得從所述第一反相器(63)中輸出的信號通過第二反相器(64)得以逆轉，并被反饋回所述第一反相器(63)的輸入中，所述第一反相器的所述輸入進一步與所述電盤(32)電連接。

7.根據權利要求5所述的芯片封裝件(1)，其中：

所述驅動器電路包括反相器(61)。

8.根據權利要求1至7任一項所述的芯片封裝件(1)，其中：

在所述布線基板的所述表面上僅提供一個電盤(32)，所述一個電盤被電連接到驅動器電路和接收器電路二者之中，并被設置成分別依次接收時鐘信號(CLK)、測試數據輸入信號(TDI)和測試模式選擇信號(TMS)并通過電容耦合的方式對測試數據輸出信號(TDO)進行傳輸。

9.根據權利要求1至7任一項所述的芯片封裝件(1)，包括四個電盤，其中三個電盤被設置成通過電容耦合的方式分別接收每個時鐘信號(CLK)、測試數據輸入信號(TDI)和測試模式選擇信號(TMS)，而且其中一個電盤被設置成對測試數據輸出信號(TDO)進行傳輸。

10.根據權利要求1至9任一項所述的芯片封裝件(1)，其中設置成與所述電盤(32)電連接的所述測試訪問端口(TAP)也被設置成對所述芯片和/或所述核心邏輯(CL)的電路的邊界掃描測試進行控制。

11.根據權利要求1至10任一項所述的芯片封裝件(1)，其中所述至少一個電盤(32)被電介質材料層(33)所覆蓋，以提供電容器電介質。