[發明專利]將制作監視器添加到集成電路芯片的方法

有效

• 申請號: 200580049261.1
• 申請日: 2005-12-22
• 公開（公告）號: CN101147148A
• 公開（公告）日: 2008-03-19
• 發明（設計）人: J·W·阿基森;G·巴贊;J·M·科恩;M·S·格雷迪;T·G·索普查克;D·P·瓦爾特
• 申請（專利權）人: 國際商業機器公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50;G03F1/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所
• 代理人: 王茂華

技術領域

本發明涉及集成電路設計和制作領域，并且更具體地涉及用于將缺陷監視器器件添加到集成電路芯片的方法。

背景技術

為了成本有效地制作高級集成電路，需要驅使制造缺陷密度盡可能地低并且需要調整工藝控制以驅使器件和電路參量及性能在指定范圍內。這樣做的一種方法是在劃片槽(scribe?line)中設置缺陷和性能監視器結構以及測試電路。劃片槽是在晶片上按陣列制作的集成電路之間將發生切割的區域。劃片槽不含集成電路的正常工作所需的電路元件。劃片槽也稱為道痕(street)或者切縫(kerf)。劃片槽是進行切割以將晶片(包含許多芯片)分成各個芯片的位置。然而，不僅最希望的監視器結構消耗劃片槽的大塊區域，而且另外劃片槽的區域是有限的并且隨著生產率要求的增加而縮減，其結果是所有希望的監視器都將不適合于可用的劃片槽區域。

因此一直需要在當前可能的集成電路上設置更多監視器結構。

發明內容

本發明通過利用大馬士革填充形狀形成監視器結構，通過在為填充形狀指定的區域中設置監視器，或者通過用監視器結構取代大馬士革填充形狀，將通常包含大馬士革填充形狀的集成電路的各個光掩模級的區域用于設置大馬士革監視器或者監視器結構的大馬士革部分。監視器結構可以包括除大馬士革結構以外的結構，即大馬士革監視器結構所連接到的晶體管。

本發明的第一方面是一種用于設計集成電路的方法，包括：(a)生成集成電路的集成電路設計的光掩模級設計，該光掩模級設計包括多個集成電路元件形狀；(b)指定光掩模級設計在相鄰集成電路元件形狀之間的區域，這些指定區域大到足以需要基于填充形狀規則在相鄰集成電路元件之間設置填充形狀，這些填充形狀不是集成電路的操作所需的；以及(c)在指定區域中的至少一個指定區域中設置監視器結構的一個或者多個監視器結構形狀，該監視器結構不是集成電路的操作所需的。

本發明的第二方面是一種制作集成電路的方法，包括：(a)生成集成電路的集成電路設計的光掩模級設計，該光掩模級設計包括多個集成電路元件形狀；(b)指定光掩模級設計在相鄰集成電路元件形狀之間的區域，這些指定區域大到足以需要基于填充形狀規則在相鄰集成電路元件之間設置填充形狀，這些填充形狀不是集成電路的操作所需的；(c)在指定區域中的至少一個指定區域中設置監視器結構的一個或者多個監視器結構形狀，監視器結構不是集成電路的操作所需的；(d)在光掩模設計級的指定區域中設置填充形狀，這些填充形狀未連接到多個集成電路元件形狀或者一個或者多個監視器結構形狀；(e)從光掩模級設計中生成掩模數據集；以及(f)使用掩模數據集在晶片上形成圖案以便制作集成電路的物理級。

本發明的第三方面是一種集成電路芯片，包括：在襯底上的電介質層，該電介質層具有：電路區域，包含集成電路芯片的操作所需的集成電路；以及周圍劃片槽區域，不含集成電路芯片的操作所需的集成電路；集成電路的多個布線，這些布線形成于電介質層的電路區域中；以及在布線之間電介質層的區域中的監視器結構和多個填充形狀，該監視器結構和這些填充形狀不是集成電路的操作所需的，該監視器結構未連接到布線，這些填充形狀未連接到布線，并且該監視器結構未連接到填充形狀。

本發明的第四方面是一種計算機系統，包括處理器、耦合到處理器的地址/數據總線以及耦合以與處理器通信的計算機可讀存儲器單元，該存儲器單元包含當被執行時實施用于設計集成電路的方法的指令，該方法包括以下計算機實施步驟：(a)生成集成電路的集成電路設計的光掩模級設計，該光掩模級設計包括多個集成電路元件形狀；(b)指定光掩模級設計在相鄰集成電路元件形狀之間的區域，這些指定區域大到足以需要基于填充形狀規則在相鄰集成電路元件之間設置填充形狀，這些填充形狀不是集成電路的操作所需的；以及(c)在指定區域中的至少一個指定區域中設置監視器結構的一個或者多個監視器結構形狀，該監視器結構不是集成電路的操作所需的。

附圖說明

在所附權利要求中闡述本發明的特征。然而在結合附圖來閱讀時通過參照對示例性實施例的如下具體描述，將最佳地理解本發明本身，在附圖中：

圖1A是具有可以根據本發明來操縱的填充形狀的集成電路芯片的一部分的頂視圖，而圖1B是經過圖1A的線1B-1B的橫截面圖；

圖2A是圖示了本發明第一實施例的具有填充形狀的集成電路芯片的一部分的頂視圖，而圖2B是經過圖2A的線2B-2B的橫截面圖；