[發明專利]將制作監視器添加到集成電路芯片的方法

有效

• 申請號: 200580049261.1
• 申請日: 2005-12-22
• 公開（公告）號: CN101147148A
• 公開（公告）日: 2008-03-19
• 發明（設計）人: J·W·阿基森;G·巴贊;J·M·科恩;M·S·格雷迪;T·G·索普查克;D·P·瓦爾特
• 申請（專利權）人: 國際商業機器公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50;G03F1/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所
• 代理人: 王茂華

1.一種設計集成電路的方法，包括：

(a)生成所述集成電路的集成電路設計的光掩模級設計，所述光掩模級設計包括多個集成電路元件形狀；

(b)指定所述光掩模級設計在相鄰集成電路元件形狀之間的區域，所述指定區域大到足以需要基于填充形狀規則在所述相鄰集成電路元件之間設置填充形狀，所述填充形狀不是所述集成電路的操作所需的；以及

(c)在所述指定區域中的至少一個指定區域中設置監視器結構的一個或者多個監視器結構形狀，所述監視器結構不是所述集成電路的操作所需的。

2.根據權利要求1所述的方法，還包括：

(d)在所述指定區域中設置填充形狀，所述填充形狀未連接到所述多個集成電路元件形狀或者所述一個或者多個監視器結構形狀。

3.根據權利要求1所述的方法，還包括：

在步驟(c)之前，(d)確定是否有任何指定區域具有用以容納所述一個或者多個監視器結構形狀的充足尺寸。

4.根據權利要求1所述的方法，還包括：

在步驟(b)與(c)之間：

在所述指定區域中設置填充形狀，所述填充形狀未連接到所述多個集成電路元件形狀；以及

從所述指定區域中的至少一個指定區域中去除選定數目的所述填充形狀，以在所述指定區域中的所述至少一個指定區域內提供一個或者多個監視器形狀區域；以及

其中步驟(c)在所述監視器形狀區域中設置所述一個或者多個監視器結構形狀。

5.根據權利要求1所述的方法，其中在步驟(a)與步驟(b)之間執行步驟(c)，而所述方法還包括：在步驟(b)之后，(d)在所述指定區域中設置填充形狀，所述填充形狀未連接到所述多個集成電路元件形狀或者所述一個或者多個監視器結構形狀。

6.根據權利要求1所述的方法，其中所述一個或者多個監視器結構形狀中一個監視器結構形狀的一部分具有與所述填充形狀中如下填充形狀的形狀相同的形狀，該填充形狀另外將占用與所述一個或者多個監視器結構形狀中至少一個監視器結構形狀的所述部分相同的位置。

7.根據權利要求1所述的方法，其中包括所述一個或者多個監視器結構形狀的選定區域具有監視器結構形狀與空的間隔的比率，該比率約等于在基于填充形狀而不是所述監視器結構形狀來在所述選定區域中設置所述填充形狀的情況下的填充形狀與空的間隔的比率。

8.根據權利要求1所述的方法，其中所述監視器結構是用于監視如下項目的監視器或者所述監視器的一部分：在所述集成電路的制作過程中工藝引起的缺陷；在所述集成電路的制作過程中或者之后所述集成電路或者所述集成電路的元件的電特性；或者在所述集成電路的制作過程中或者之后所述集成電路或者所述集成電路的元件的性能標準。

9.根據權利要求8所述的方法，其中所述工藝引起的缺陷包括開路缺陷和短路缺陷，所述電特性包括電阻、電容和電感，以及其中所述性能標準包括信號傳播頻率和晶體管開關速度。

10.一種制作集成電路的方法，包括：

(a)生成所述集成電路的集成電路設計的光掩模級設計，所述光掩模級設計包括多個集成電路元件形狀；

(b)指定所述光掩模級設計在相鄰集成電路元件形狀之間的區域，所述指定區域大到足以需要基于填充形狀規則在所述相鄰集成電路元件之間設置填充形狀，所述填充形狀不是所述集成電路的操作所需的；

(c)在所述指定區域中的至少一個指定區域中設置監視器結構的一個或者多個監視器結構形狀，所述監視器結構不是所述集成電路的操作所需的；

(d)在所述光掩模設計級的所述指定區域中設置填充形狀，所述填充形狀未連接到所述多個集成電路元件形狀或者所述一個或者多個監視器結構形狀；

(e)從所述光掩模級設計中生成掩模數據集；以及

(f)使用所述掩模數據集在晶片上形成圖案以便制作所述集成電路的物理級。

11.根據權利要求10所述的方法，還包括：

在步驟(f)之后，在所述集成電路的所述物理級的制作過程中執行化學機械拋光工藝。

12.根據權利要求10所述的方法，還包括：

在步驟(c)之前，(d)確定是否有任何指定區域具有用以容納所述一個或者多個監視器結構形狀的充足尺寸。