[發明專利]用于封裝電子元器件的蓋帶及制備所述蓋帶的方法

有效

• 申請號: 200580049050.8
• 申請日: 2005-12-16
• 公開（公告）號: CN101142869A
• 公開（公告）日: 2008-03-12
• 發明（設計）人: 韓喜植;金永熙;金憲戊;閔盛基;樸寬榮
• 申請（專利權）人: 栗村化學株式會社
• 主分類號: H05K13/02
• 分類號: H05K13/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉繼富;蔡勝有

技術領域

本發明涉及一種用于封裝電子元器件的蓋帶及制備所述蓋帶的方法。具體而言，本發明涉及一種用于封裝電子元器件的蓋帶及制備所述蓋帶的方法，其中所述蓋帶具有由凹版涂布(凹版印刷)形成的均勻的熱封層。

背景技術

小尺寸電子元器件如晶體管、電容器和二極管借助載帶傳送，用蓋帶熱封。當傳送之后從載帶上取出電子元器件時，將蓋帶從載帶上剝離。

蓋帶應具有所需性能如低溫熱封性、防粘結性和低霧度性(haze?property)以適合于封裝電子元器件。尤其是蓋帶需具有均勻的剝離強度，這是因為非均勻的剝離強度可能導致小的電子元器件從載帶上分離，從而增加缺陷比例。

根據現有技術，熱封層膜使用用于制造蓋帶的T型模或圓型模來形成。

然而，在使用所述方法形成熱封層的情況下，存在如下問題：熱封層具有魚眼紋以及厚度不均勻，其中如果熱封層與添加劑沒有正確混合或熔融，則泡與未熔融材料一起存在；此外因為當將蓋帶從載帶上移除時小分子添加劑的暴露導致剝離強度變的不均勻，所以其外觀不好。

此外，還存在諸如在長期儲存過程中引起性能隨時間的變化和引起脫層以及高霧度的問題。

發明內容

技術問題

做出本發明用于解決上述問題，且本發明的目的為提供用于封裝電子元器件的蓋帶及制備蓋帶的方法，其中所述蓋帶具有優異的性能如熱封性、剝離強度、防粘結性、霧度等，且由此具有優異的工作效率而沒有常規蓋帶和制備同樣產品的方法的如下問題：高成本、由與添加劑的不充分混合和熔融導致的魚眼現象、不均勻的剝離強度、性能隨時間變化、脫層、高霧度等。

技術方案

為解決上述問題，本發明提供包含由凹版涂布形成的熱封層的用于封裝電子元器件的蓋帶。

在本發明中，蓋帶優選包含基膜、在基膜上形成的由熱塑性樹脂構成的中間層以及凹版涂布在中間層上的熱封劑的熱封層。

在本發明中，熱封層優選由凹版涂布熱封劑2-3次制得，且每次涂布的凹版涂布厚度為2-5μm。

在本發明中，熱封劑優選包含熱塑性彈性體和溶劑。

在本發明中，熱塑性彈性體優選為苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物。

在本發明中，溶劑優選為甲苯。

在本發明中，熱封劑優選進一步包含防粘結劑。

在本發明中，基膜優選由聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚烯烴或尼龍制得的一層或多層雙軸取向膜構成。

在本發明中，基膜優選用電暈或等離子體表面處理。

在本發明中，基膜優選具有10-25μm的厚度。

在本發明中，中間層的熱塑性樹脂優選為聚烯烴樹脂，如線性低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯等，更優選線性低密度聚乙烯。

在本發明中，線性低密度聚乙烯優選為其中共聚單體為辛烯的基于辛烯的線性低密度聚乙烯。

在本發明中，中間層優選具有10-40μm的厚度。

為解決上述問題，本發明還提供了一種制備用于封裝電子元器件的蓋帶的方法，其包括如下步驟：(S1)在基膜上形成熱塑性樹脂的中間層；和(S2)將熱封劑凹版涂布至中間層上以形成熱封層。

在步驟(S1)中，優選通過使用單組分粘合劑或兩組分粘合劑層壓而形成中間層。

在步驟(S1)中，優選使用聚氨酯樹脂或丙烯酸樹脂作為粘合劑。

在步驟(S2)中，優選凹版涂布熱封劑2-3次，其中每次涂布厚度為2-5μm。

在步驟(S2)中，優選使用溶于甲苯中的熱塑性彈性體作為熱封劑。

在步驟(S2)中，優選使用苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物作為熱塑性彈性體。

在步驟(S2)中，優選使用進一步加入防粘結劑的熱封劑。

有利效果

根據本發明，與現有技術中這種蓋帶和制備蓋帶的方法相反，可提供一種用于封裝電子元器件的蓋帶和制備蓋帶的方法，其中蓋帶具有諸如熱封性、剝離強度、防粘結性、霧度等優異性能，以及由此具有的優異的工作效率。

附圖說明

圖1為闡述本發明實施例的用于封裝電子元器件的蓋帶的示意圖。

發明方式

根據本發明，在用于封裝電子元器件的蓋帶中，熱封層可通過凹版涂布均勻形成。

圖1為闡述本發明實施例的用于封裝電子元器件的蓋帶的示意圖。