[發(fā)明專利]用于封裝電子元器件的蓋帶及制備所述蓋帶的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200580049050.8
• 申請日: 2005-12-16
• 公開（公告）號: CN101142869A
• 公開（公告）日: 2008-03-12
• 發(fā)明（設計）人: 韓喜植;金永熙;金憲戊;閔盛基;樸寬榮
• 申請（專利權）人: 栗村化學株式會社
• 主分類號: H05K13/02
• 分類號: H05K13/02
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司
• 代理人: 劉繼富;蔡勝有

1.一種包含由凹版涂布形成的熱封層的用于封裝電子元器件的蓋帶。

2.根據(jù)權利要求1的蓋帶，其中所述蓋帶包含：

基膜；

在所述基膜上形成的由熱塑性樹脂構(gòu)成的中間層；和

凹版涂布在所述中間層上的熱封劑的熱封層。

3.根據(jù)權利要求1或2的蓋帶，其中所述熱封層由凹版涂布熱封劑2-3次制得，且每次涂布的凹版涂布厚度為2-5μm。

4.根據(jù)權利要求3的蓋帶，其中所述熱封劑包含熱塑性彈性體和溶劑。

5.根據(jù)權利要求4的蓋帶，其中所述熱塑性彈性體為苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物。

6.根據(jù)權利要求4的蓋帶，其中所述溶劑為甲苯。

7.根據(jù)權利要求4的蓋帶，其中所述熱封劑還包含防粘結(jié)劑。

8.根據(jù)權利要求2的蓋帶，其中所述基膜由聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚烯烴或尼龍制得的一層或多層雙軸取向膜構(gòu)成。

9.根據(jù)權利要求8的蓋帶，其中所述基膜用電暈或等離子體表面處理。

10.根據(jù)權利要求8或9的蓋帶，其中所述基膜具有10-25μm的厚度。

11.根據(jù)權利要求2的蓋帶，其中所述中間層的熱塑性樹脂為線性低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、中密度聚乙烯或高密度聚乙烯。

12.根據(jù)權利要求2的蓋帶，其中所述中間層的熱塑性樹脂為線性低密度聚乙烯。

13.根據(jù)權利要求12的蓋帶，其中所述線性低密度聚乙烯的共聚單體為辛烯。

14.根據(jù)權利要求11-13中任一項的蓋帶，其中所述中間層具有10-40μm的厚度。

15.一種制備用于封裝電子元器件的蓋帶的方法，其包括如下步驟：

(S1)在基膜上形成熱塑性樹脂的中間層；和

(S2)將熱封劑凹版涂布至所述中間層上以形成熱封層。

16.根據(jù)權利要求15的方法，其中在步驟(S1)中，通過使用單組分粘合劑或兩組分粘合劑層壓而形成所述中間層。

17.根據(jù)權利要求16的方法，其中在步驟(S1)中，使用聚氨酯樹脂或丙烯酸樹脂作為粘合劑。

18.根據(jù)權利要求15-17中任一項的方法，其中在步驟(S2)中，將所述熱封劑凹版涂布2-3次，其中每次涂布厚度為2-5μm。

19.根據(jù)權利要求18的方法，其中在步驟(S2)中，使用溶于甲苯中的熱塑性彈性體作為熱封劑。

20.根據(jù)權利要求19的方法，其中在步驟(S2)中，使用苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物作為熱塑性彈性體。

21.根據(jù)權利要求19的方法，其中在步驟(S2)中，進一步將防粘結(jié)劑加入所述熱封劑。