[發(fā)明專利]有機硅樹脂和環(huán)氧樹脂的結合復合材料及其制備方法無效

申請?zhí)枺?/td>	200580047516.0	申請日：	2005-12-22
公開（公告）號：	CN101111565A	公開（公告）日：	2008-01-23
發(fā)明（設計）人：	中島久隆;小林秀樹	申請（專利權）人：	陶氏康寧東麗株式會社
主分類號：	C08L83/04	分類號：	C08L83/04;C08L63/00;C08J5/12;B32B25/20;B32B27/38
代理公司：	中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務所	代理人：	張欽
地址：	日本***	國省代碼：	日本;JP
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摘要：
搜索關鍵詞：	有機硅樹脂環(huán)氧樹脂結合復合材料及其制備方法
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【說明書】：

技術領域

[0001]本發(fā)明涉及有機硅樹脂和環(huán)氧樹脂的結合復合材料及其制備方法。更具體地，本發(fā)明涉及可在電氣和電子設備、辦公自動化設備、精密儀器或類似物中使用的有機硅樹脂和環(huán)氧樹脂的堅固結合的復合材料，本發(fā)明還涉及制備這種復合材料的可靠和簡化方法。

發(fā)明背景

[0002]目前，環(huán)氧樹脂因其機械強度、有利的熱膨脹系數(shù)和高的可靠性而廣泛地用于電和電子工業(yè)中。另一方面，可固化的有機硅樹脂因其耐熱和抗低溫性、透明性、抗紫外線等也用于上述工業(yè)中。特別地，更關注兼有高硬度和高透明度的可固化的有機硅樹脂的光學應用。JP?Tokukai?2004-43815(2004年2月12日)公開了可固化的有機硅組合物，它形成表面不具有粘性的透明固化材料。

[0003]然而，通常有機硅樹脂和有機樹脂例如環(huán)氧樹脂不可能彼此容易地結合。為了獲得在電氣、電子或光學設備中使用的有機硅樹脂和環(huán)氧樹脂的這種結合的復合材料，提出了各種方法，以通過將特殊的添加劑引入到前述有機樹脂或有機硅樹脂內(nèi)，來改進其粘合性能。例如，美國專利5714265(1998年2月3日)公開了通過合適地選擇有機硅樹脂和環(huán)氧樹脂的聚合物共混物，由堅固地結合在一起的一部分固化的硅橡膠組合物和一部分有機硅-環(huán)氧樹脂組合物組成的單片集成復合固化體的制備方法。此外，歐洲專利公布1002834(2000年5月24日)公開了通過使用含氧氮雜硅二環(huán)十一烷衍生物的硅橡膠組合物而堅固地結合到有機樹脂上的復合材料。然而，可通過僅僅固化有機硅樹脂與環(huán)氧樹脂獲得的、維持彼此緊密地接觸的有機硅樹脂與環(huán)氧樹脂的堅固地結合的復合材料仍具有問題。

發(fā)明概述

[0004]本發(fā)明的目的是提供有機硅樹脂和環(huán)氧樹脂的堅固地結合的復合材料，和制備這種復合材料的可靠和簡化方法。

[0005]本發(fā)明涉及：

[1]一種有機硅樹脂和環(huán)氧樹脂的結合復合材料，它包括：

(A)包含下述的可固化的有機硅樹脂組合物：

100重量份(A1)有機基聚硅氧烷樹脂，所述有機基聚硅氧烷樹脂在25℃下的折射指數(shù)范圍為1.45-1.60并含有至少兩個具有2-12個碳原子的與硅鍵合的鏈烯基，且全部硅氧烷單元的不小于30mol％是用式C₆H₅SiO_3/2表示的苯基硅氧烷單元，

(A2)含有至少兩個與硅鍵合的氫原子的有機基聚硅氧烷，其用量使得(A2)內(nèi)與硅鍵合的氫原子的摩爾數(shù)與(A1)內(nèi)鏈烯基的摩爾數(shù)之比在0.1-3.0范圍內(nèi)，和

(A3)氫化硅烷化催化劑，和

(B)包含下述的可固化的環(huán)氧樹脂組合物：

100重量份(B1)一個分子內(nèi)含有至少兩個環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂，

10-200重量份(B2)固化劑，和

0.001-10重量份(B3)固化催化劑。