[發明專利]有機硅樹脂和環氧樹脂的結合復合材料及其制備方法無效
| 申請號： | 200580047516.0 | 申請日： | 2005-12-22 |
| 公開（公告）號： | CN101111565A | 公開（公告）日： | 2008-01-23 |
| 發明（設計）人： | 中島久隆;小林秀樹 | 申請（專利權）人： | 陶氏康寧東麗株式會社 |
| 主分類號： | C08L83/04 | 分類號： | C08L83/04;C08L63/00;C08J5/12;B32B25/20;B32B27/38 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 張欽 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 有機 硅樹脂 環氧樹脂 結合 復合材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種有機硅樹脂和環氧樹脂的結合復合材料，它包括：
(A)包含下述的可固化的有機硅樹脂組合物：
100重量份(A1)有機基聚硅氧烷樹脂，所述有機基聚硅氧烷樹脂在25℃下的折射指數范圍為1.45-1.60并含有至少兩個具有2-12個碳原子的與硅鍵合的鏈烯基，且全部硅氧烷單元的不小于30mol％是用式C6H5SiO3/2表示的苯基硅氧烷單元，
(A2)含有至少兩個與硅鍵合的氫原子的有機基聚硅氧烷，其用量使得(A2)內與硅鍵合的氫原子的摩爾數與(A1)內鏈烯基的摩爾數之比在0.1-3.0范圍內，和
(A3)氫化硅烷化催化劑，和
(B)包含下述的可固化的環氧樹脂組合物：
100重量份(B1)一個分子內含有至少兩個環氧基的環氧樹脂，
10-200重量份(B2)固化劑，和
0.001-10重量份(B3)固化催化劑。
2.一種有機硅樹脂和環氧樹脂的結合復合材料，它包括：
100重量份(A1)有機基聚硅氧烷樹脂，所述有機基聚硅氧烷樹脂在25℃下的折射指數范圍為1.45-1.60并含有至少兩個具有2-12個碳原子的與硅鍵合的鏈烯基，且全部硅氧烷單元的不小于30mol％是用式C6H5SiO3/2表示的苯基硅氧烷單元，
(A2)含有至少兩個與硅鍵合的氫原子的有機基聚硅氧烷，其用量使得(A2)內與硅鍵合的氫原子的摩爾數與(A1)內鏈烯基的摩爾數之比在0.1-3.0范圍內，和
(A3)氫化硅烷化催化劑，和
0.1-10重量份(A4)聚有機基硅氧烷，所述聚有機基硅氧烷含有至少兩個與硅鍵合的鏈烯基、至少一個通式OR1的基團和至少一個選自環氧基、甲基丙烯酰氧基或丙烯酰氧基中的基團，其中R1是氫原子或具有1-3個碳原子的單價烴基，和
(B)包含下述的可固化的環氧樹脂組合物：
100重量份(B1)一個分子內含有至少兩個環氧基的環氧樹脂，
10-200重量份(B2)固化劑，和
0.001-10重量份(B3)固化催化劑。
3.權利要求1或2的有機硅樹脂和環氧樹脂的結合復合材料，其中組分(A1)中所述與硅鍵合的鏈烯基的數目為大于或等于3，和其中鏈烯基中碳原子的數目為3-12。
4.權利要求1-3任何一項的有機硅樹脂和環氧樹脂的結合復合材料，其中所述可固化的有機硅樹脂組合物(A)的固化體按照日本工業標準K7215的D型硬度計硬度為等于或超過40。
5.一種制備權利要求1或2的有機硅樹脂和環氧樹脂的結合復合材料的方法，其中將所述可固化的有機硅樹脂組合物(A)或所述可固化的環氧樹脂組合物(B)中的任何一種在室溫下或者在加熱下固化，然后將所述組合物中的另一種以彼此緊密接觸的方式裝載，并在室溫或加熱下將其固化。
6.一種制備權利要求1或2的有機硅樹脂和環氧樹脂的結合復合材料的方法，其中將所述可固化的有機硅樹脂組合物(A)和所述可固化的環氧樹脂組合物(B)以彼此緊密接觸的方式裝載，并在室溫或加熱下將它們一起固化。
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